概要

■優れた接続性
高度な通信技術を備えた衛星コンステレーションを用いれば、光ファイバーと同程度の低レイテンシーで、数ギガビットのデータを事実上あらゆる場所に伝送することができます。通信量の多いアプリケーションやスマートデバイスは急増しており、ビジネス、船舶、航空機、自動運転車、高速インターネット等、あらゆる場面において、時間と場所にとらわれない優れた接続性が求められます。

■優れた電力供給アーキテクチャが求められる
最新の低軌道・中軌道衛星に搭載されているデジタル機器は飛躍的進歩を遂げており、特にそこで使われる高性能ネットワーク ASICには高電力密度、高効率で低ノイズの電力供給ネットワーク (PDN)が必須です。またこれらの配電ソリューションはTID（トータルドーズ）やSEE (シングルイベント効果）への耐性も備えなくてはなりません。

■理想的な電力供給
Vicor の耐放射線電源モジュール を使うことで、高性能ネットワーク通信用ASICやプロセッサに必要な、高効率、高電力密度、低ノイズの電圧変換が実現でき、このことは最新の低軌道・中軌道 衛星の電力供給ネットワーク (PDN) として理想的です。

■性能と信頼性
電源モジュールは、実績のある高性能のトポロジ（技術）を用いた、Vicorの標準パッケージCM-ChiPTM の構造です。マサチューセッツ州アンドーバーの工場の、完全自動化された量産ラインで組み立てられており、高性能で信頼性が高い電力供給に寄与します。TID（トータルドーズ）や SEE（シングルイベント効果）の耐性のために、構成部品選択、品質試験、ロットテストを実施しています。SEFI (シングルイベント機能割込み）対策として、電力変換部を2重化したフォルトトレラント構成としています。

■放射線耐性を高めた市販製品で完結するソリューション
電力源からPOLまでのすべての 放射線耐性 を高めたCOTS（市販品）で開発できれば、市場投入までの時間とコストを削減しながら積載スペースを最大限に確保することができます。Vicorの電源モジュールを用いて最新のアレイアンテナや最先端のAIプロセッサに給電することで、航空宇宙・防衛、スーパーコンピュータ等の分野で イノベーションが実現します。

■フォルトトレランスを実現するパワートレインの二重化
SEFI（シングルイベント機能割込み）への耐性は、2つの同じ電力変換部を並列に接続し、フォルトトレラント制御ICとともに高密度の SM-ChiPパッケージ に収める冗長アーキテクチャで実現しました。

■理想的なPoL電源システム Vicorのファクトライズド・パワー・アーキテクチャ
ファクトライズド・パワー・アーキテクチャ (FPA) とは、従来の単体のDC-DCコンバータを、機能別に電源モジュールに分解した構成です。電圧調整機能のモジュールであるPRMと変圧機能モジュールVTMです。電力変換のスイッチング方式と制御方式には、ゼロ電圧・ゼロ電流スイッチング技術を使っており、それぞれのモジュールで最適化されて、低ノイズ・低損失を実現しています。PRMとVTMの各コンポーネントは高電力密度・高効率・低ノイズの電源モジュールです。VTMは変圧の機能のみとすることで小型にできるため負荷の近くに置くことができます。大電流のアプリケーションで基板の配電損失を最小限に抑えることができます。

構成図

概要

システムの電力供給にVicorのDC-DCコンバータモジュールDCM3623シリーズを採用しました。電源システム基板は、ガス冷却式コールドプレートの裏側に取り付けられており、各モジュールは最大36のモータチャネルに電力を供給できるので、複雑な配線は不要になります。

構成図