製品概要

PRM Functinal Block Diagram

PRM は 電圧を安定化(レギュレーション)して出力する高電力密度のモジュールで、出力電圧の調整が可能です。
高性能のゼロ電圧スイッチング(ZVS) 回路方式と専用設計の磁気回路を用いることで、昇降圧変換の効率97%以上を実現しました。
入力電圧範囲は48Vに最適化されたワイドレンジ、出力は安定化した48Vです。
出力電圧は広い範囲のトリミングが可能です。
出力電力は フルサイズのパッケージ (32.5 x 22 x 6.73mm) で最大600W、ハーフサイズのパッケージ (22 x 16.5 x 6.73mm) で最大250W です。
次世代のSM chipパッケージ(22.8 x 13.8 x 7.4mm)で、最大800Wです。
並列接続することで大電力の対応ができます。
従来のハードスイッチングの降圧レギュレーターで生じるスイッチング損失を、ZVS 技術を使うことで最小限に抑えることができるため、高効率と高周波スイッチングが実現しました。
スイッチング周波数が高いことで、 外付けフィルター部品の小型化ができ、電力密度が高くできるのと同時に、入・出力の変動に対する高速過渡応答が可能です。

製品特長

■特徴
・PoL (Point-of-load)、ZVS 昇降圧レギュレーター
・Factorized Power Architecture (FPA) 技術
・最小限の外付け部品
• 高電力密度
・最大 2,040W/in3 (125W/㎤)(600W/パッケージ、 実装面積1.1in2)
・48V出力に最適化した広い入力電圧範囲
  45VIN (38 – 55V)
  48VIN (36 – 75V)/(38 – 60V)
• 高効率
・Full Chip : 97.6%(typ) 最大 600W
・Half Chip : 96.7%(typ) 最大 250W
・SM Chip : 97.7%(typ) 最大800W
• フレキシブル
・レギュレーション: リモートセンス、ローカルループ、アダプティブループ
・並列接続可能

パッケージ

■高密度 SiP (System‑in‑Package)
制御回路、半導体スイッチ、その他の部品が集積されています。

<Full Chip - pin>32.5 x 22 x 6.73mm

<Full Chip - SMT>32.5 x 22 x 6.73mm

<Half Chip>22 x 16.5 x 6.73mm

<2313 SM Chip>22.8 x 13.8 x 7.4mm

効率

・Full Chip : 97.6%(typ)
・Half Chip : 96.7%(typ)
・SM Chip : 97.7%(typ)
 Ta=25℃ Vout=48V

<Full Chip>

<Half Chip>

<2313 SM Chip>

回路構成例

<単独使用>

<リモートセンス>

<並列接続>

評価ボード

製品ラインナップ

Package 入力電圧範囲[V] 出力電力[W]
200 250 260 400 500 600 800
Half chip 45(38-55)            
48(36-75)            
48(38-55)          
48(38-60)            
48(45-55)            
Full chip 45(38-55)          
48(36-75)            
48(38-55)            
48(45-55)            
2312 SM chip 54(38-60)            

入力電圧、出力電圧、出力電流、パッケージ、制御インターフェースを選択いただくことで、最適製品の絞り込みができます。

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