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Comet A13 SOM and Evaluation Kit

高性能 Arm プロセッサーによる優れた処理性能

Cortex-A76 と A55 を組み合わせた高性能 Arm 構成を採用し、従来の SoM と比較してシングルスレッド性能が向上。エッジAI や画像処理など、高負荷なアプリケーションでも安定した処理能力を発揮します。

圧倒的なI/O性能と高速インターフェース

191本の HVIO に加え、最大17.16Gbps の高速トランシーバーを搭載。センサーやカメラの直接接続が容易で、10GbE や PCIe などの高速通信にも対応可能。複雑なシステムをシンプルに構築することができます。

迅速な開発・量産を実現する設計とエコシステム

191本の HVIO に加え、最大17.16Gbps の高速トランシーバーを搭載。センサーやカメラの直接接続が容易で、10GbE や PCIe などの高速通信にも対応可能。複雑なシステムをシンプルに構築することができます。

仕様

SOM:

カテゴリー

項目

スペック

System Side FPGA  A5ED013BB32AE4SCS (Agilex 5 E-Series Device Group B)
モジュールサイズ  60mm x 55mm
HVIO  191本(3.3V x16, 1.8/2.5/3.3V x175)
HSIO 72本(up to 12 LVDS RX and 24 LVDS TX/RX)
HPS IO 48本
トランシーバー 4本
インターフェース SEAM8コネクター ×2(6x50ピン)
FPGA Side クロック Fixed 50/100MHz クロック
LPDDR4-B 1GB LPDDR4 (16ビットデータ・バス)
I/O接続 HVIO(191ピン)、HSIO(72ピン)→SEAM8接続
トランシーバー 4本+リファレンスクロック1本 → SEAM8接続

HPS Side

LPDDR4-A 4GB LPDDR4(32ビットデータ・バス)※FPGAと共有可能
HPS IO 48本 → SEAM8接続
ストレージ 8GB eMMC(拡張可能)、eMMC SELスイッチ付き

キャリアボード:

カテゴリー

項目

スペック

System Side 電源入力 12V DCジャック
インターフェース

SEAF8コネクター×2 (6×50ピン)

FPGA Side LED

LED ×1、SWITCH ×2、ボタン ×1

出力

HDMI出力(1080P)

インターフェース

CSI2カメラ用22ピンコネクター(4データレーン)

3.3V 2x20 DE-GPIOヘッダー1本

HPS Side ストレージ

MicroSDソケット

デバック

UARTポート(Linux端末用 Type-Cコネクター)

イーサネット

ギガビットイーサネットPHY+RJ45

制御

HPSコールドリセットボタン

UI

LED x2、ボタン x1

ブロック図

冷却ソリューション

Comet A13 SOM  Evaluation Kit は、標準でアルミニウム製ヒートスプレッダーを搭載しており、モジュール上の主要な発熱源から広い表面積へ効率的に熱を拡散します。これにより、効果的な放熱を実現します。

想定消費電力が7Wを超える場合、またはユーザーのFPGAアプリケーションにおいてLE(ロジックエレメント)の使用率が85%以上、かつ動作クロックが200 MHzを超える場合には、FPGAを安全な動作温度範囲内に維持するため、ファンによる強制空冷の使用を推奨します。

構成

Evaluation Kit はモジュールとキャリアで構成されています。

その他

注) 本ページの記載内容は作成日時点の情報(2025年8月)を元に作成しておりますが、その正確性、完全性を保証するものではございません。