Comet A13 SOM and Evaluation Kit
高性能 Arm プロセッサーによる優れた処理性能
Cortex-A76 と A55 を組み合わせた高性能 Arm 構成を採用し、従来の SoM と比較してシングルスレッド性能が向上。エッジAI や画像処理など、高負荷なアプリケーションでも安定した処理能力を発揮します。
圧倒的なI/O性能と高速インターフェース
191本の HVIO に加え、最大17.16Gbps の高速トランシーバーを搭載。センサーやカメラの直接接続が容易で、10GbE や PCIe などの高速通信にも対応可能。複雑なシステムをシンプルに構築することができます。
迅速な開発・量産を実現する設計とエコシステム
191本の HVIO に加え、最大17.16Gbps の高速トランシーバーを搭載。センサーやカメラの直接接続が容易で、10GbE や PCIe などの高速通信にも対応可能。複雑なシステムをシンプルに構築することができます。
仕様
SOM:
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カテゴリー |
項目 |
スペック |
| System Side | FPGA | A5ED013BB32AE4SCS (Agilex 5 E-Series Device Group B) |
| モジュールサイズ | 60mm x 55mm | |
| HVIO | 191本(3.3V x16, 1.8/2.5/3.3V x175) | |
| HSIO | 72本(up to 12 LVDS RX and 24 LVDS TX/RX) | |
| HPS IO | 48本 | |
| トランシーバー | 4本 | |
| インターフェース | SEAM8コネクター ×2(6x50ピン) | |
| FPGA Side | クロック | Fixed 50/100MHz クロック |
| LPDDR4-B | 1GB LPDDR4 (16ビットデータ・バス) | |
| I/O接続 | HVIO(191ピン)、HSIO(72ピン)→SEAM8接続 | |
| トランシーバー | 4本+リファレンスクロック1本 → SEAM8接続 | |
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HPS Side
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LPDDR4-A | 4GB LPDDR4(32ビットデータ・バス)※FPGAと共有可能 |
| HPS IO | 48本 → SEAM8接続 | |
| ストレージ | 8GB eMMC(拡張可能)、eMMC SELスイッチ付き |
キャリアボード:
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カテゴリー |
項目 |
スペック |
| System Side | 電源入力 | 12V DCジャック |
| インターフェース |
SEAF8コネクター×2 (6×50ピン) |
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| FPGA Side | LED |
LED ×1、SWITCH ×2、ボタン ×1 |
| 出力 |
HDMI出力(1080P) |
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| インターフェース |
CSI2カメラ用22ピンコネクター(4データレーン) 3.3V 2x20 DE-GPIOヘッダー1本 |
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| HPS Side | ストレージ |
MicroSDソケット |
| デバック |
UARTポート(Linux端末用 Type-Cコネクター) |
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| イーサネット |
ギガビットイーサネットPHY+RJ45 |
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| 制御 |
HPSコールドリセットボタン |
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| UI |
LED x2、ボタン x1 |
ブロック図
冷却ソリューション
Comet A13 SOM Evaluation Kit は、標準でアルミニウム製ヒートスプレッダーを搭載しており、モジュール上の主要な発熱源から広い表面積へ効率的に熱を拡散します。これにより、効果的な放熱を実現します。
想定消費電力が7Wを超える場合、またはユーザーのFPGAアプリケーションにおいてLE(ロジックエレメント)の使用率が85%以上、かつ動作クロックが200 MHzを超える場合には、FPGAを安全な動作温度範囲内に維持するため、ファンによる強制空冷の使用を推奨します。
構成
Evaluation Kit はモジュールとキャリアで構成されています。
その他
注) 本ページの記載内容は作成日時点の情報(2025年8月)を元に作成しておりますが、その正確性、完全性を保証するものではございません。