SiMa.ai - 半導体事業

SiMa Technologies, Inc.

シーマ

SiMa.ai は、フィジカルAI向けに特化したAIソフトウェアプラットフォームの開発・販売を行う次世代AIコンピューティングカンパニーです。
製造・自動車・医療・小売など多様な分野で、リアルタイムAI推論を省電力かつ高性能に実現し、AI専門人材が不足する現場でも簡単にAIを導入できるツール群を備えています。

AI・人工知能ソフトウェアボードマイコン・プロセッサー・DSP モジュール

お知らせ・SiMa製品ラインナップ

★SiMaがJapan IT Weekの組込み・エッジ・IoT開発 EXPO(2026年4月8日~10日)に出展！

SiMaがJapan IT Weekの組込み・エッジ・IoT開発 EXPOに出展いたします！
ブースではロボティクス・自動車・産業・航空宇宙・防衛・スマートビジョン・ヘルスケア領域にて、SiMaのフィジカルAIをどのように活用できるのかを体験できるデモを複数ご用意しております。
AI導入検討中の方やPoC実施中の方に役立つデモをご体験いただける内容ですので、ぜひご来場ください！

【Japan IT Week 概要】
会期：2026年4月8日(水)～10日(金)
会場：東京ビッグサイト東 1～3、7、8ホール、西 1～4ホール（東京都江東区有明3-11-1）
時間：10:00～17:00

詳細はこちら

MLSoC™シリーズ：リアルタイム推論と省電力性を両立する次世代AIチップ

製造・自動車・医療・小売など、多様なエッジデバイス向けでの推論や物理環境制御に最適なAIチップです。
SiMa.aiのMLSoC™プラットフォームは、従来型エッジAIチップと比べて以下の特長を備えています。

・低消費電力＆高効率：最大50TOPSで10TOPS/W（毎秒50兆回の演算を消費電力5W相当で実現）という性能を実現
・リアルタイム性：フレームレートがFPS120と高いため、傷検知・欠陥検出・物体検知等の用途に使用可能
・高い演算処理能力：Arm Cortex-A65が搭載されているため、Linuxを含む一般的なOSが利用可能で導入しやすい

※MLSoC™ Modalixはマルチモーダル対応です

主なハードウェア製品

Palette™シリーズ：ノーコード／ローコードでAI推論を設計・実装・運用できる開発ツール

AI専任エンジニアがいなくても、製造・自動車・医療・小売など多様な現場で、フィジカルAI導入を短期間で実現できるソフトウェアプラットフォームです。
SiMa.aiのMLSoC™と連携し、以下の特長を備えています。
　
・簡単で迅速なAI導入：ノーコード／ローコードツールで、AI専任エンジニアがいなくても現場のIT担当者や開発者が短期間でモデル設計・最適化・運用まで取り組むことが可能
・高い柔軟性：製造ラインの検査装置、ロボット、医療機器などを含む幅広いエッジデバイスへの導入支援が可能

主なソフトウェア製品

Palette™ SDK
Palette™ Edgematic

更新案内

2026/2/6　 Japan IT Week案内を更新しました
2026/2/5　ウェビナー開催案内を終了しました
2026/2/2　オンデマンド動画案内を終了しました
2026/1/6　ウェビナー開催案内を更新しました
2025/11/19 オンデマンド動画案内を更新しました

メーカー基本情報


会社名	シーマ(SiMa Technologies, Inc.)
本社所在地	米国カリフォルニア州サンノゼ
設立	2018年
従業員数	約200人
会社概要	SiMa.ai は、フィジカルAI向けに特化したAIソフトウェアプラットフォームの開発・販売を行う次世代AIコンピューティングカンパニーです。製造・自動車・医療・小売など多様な分野で、リアルタイムAI推論を省電力かつ高性能に実現し、AI専門人材が不足する現場でも簡単にAIを導入できるツール群を備えています。
Webサイト	https://sima.ai/