Quectel社 Qualcomm製チップセット搭載 Wi-Fi 7 + Bluetooth対応 RF Wi-Fiモジュール 「FGE57xQ / NCM8x5(A) / FME170Q-865」

本製品は、Quectel社のWi-Fiモジュールラインナップの内、Qualcomm製チップセットを搭載したWi-Fi 7 + Bluetooth対応のRF Wi-Fiモジュールです。

モジュール形状は、表面実装タイプとm.2タイプです。

Wi-Fi 7 の性能（最大5800Mbps）を十分に発揮できるPCIeバスをサポートする高速通信を必要とするアプリケーション向けのWi-Fiモジュールです。

各国電波認証取得済みです。（スペック表にない国については、お問い合わせ ください）

FGE573Q/FGE576Q

NCM8x5

FME170Q-865

スペック

※DBS : Dual band simultaneous、HBS : High band simultaneous

評価環境

i.MX 8M Plus EVB

評価環境は、i.MX 8M Plusを使用したものとPCを使用したものの2種類があります。

- FGE57xQ/FME170Q-865

i.MX 8M PlusとPC（Ubuntu）に対応しています。

- NCM8x5(A)

PC（Windows11）に対応しています。

お問い合わせ / お見積もり

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