Quectel Wi-Fi/Bluetooth コンボモジュール - Quectel Wireless Solutions

Wi-Fi規格について

Wi‑Fi規格は、無線LAN技術を標準化するために策定された IEEE 802.11 を基盤として発展してきました。

1995年、メーカーごとに互換性が異なる問題があり、無線LAN普及の妨げとなっていたため、1997年に初版となるIEEE 802.11が登場しました。
その後、1999年に最大11Mbpsの 802.11b が実用化され、家庭やオフィスでの無線利用が一気に広がりました。同年、異なる製品間の互換性を保証するため、WECA（後の Wi‑Fi Alliance）が設立され、認証制度「Wi‑Fi CERTIFIED」が始まりました。これにより、メーカーを問わず接続できる環境が整い、Wi‑Fiは世界標準として定着しました。

2000年代以降は、速度や安定性を高める規格が次々登場し、2003年の 802.11g、2009年の 802.11n、2013年の 802.11ac、2019年の 802.11ax（Wi‑Fi 6）などが代表的で、周波数帯の拡張や多重通信技術の進化により高速化が進みました。

現在は Wi‑Fi 7（802.11be）が開発され、さらなる高効率通信が期待されています。

Wi-Fiモジュールタイプ

Quectelでは2種類のモジュールタイプを準備しています。

・RF Wi-Fiモジュール
Linux、Android、またはRTOS OSを実行している外部プロセッサーから制御
SDIO、PCIe、およびUSBインターフェイスを使用
ホストに合わせたドライバーの移植が必要

・MCU Wi-Fiモジュール
RTOSを実行するMCU単体で動作可能
UARTおよびSPIインターフェイスを使用しペリフェラルを制御可能
MCUでTCP/IPプロトコルをサポート
外部MCUからATコマンドで制御可能

Wi-Fi 7 対応製品

追加された主な機能
・MLO : 2.4GHz・5GHz・6GHzの複数帯域を同時利用
・Multi-RU : デバイスごとに複数の周波数リソースを割り当て
・4096QAM : 1回の電波に載せられる情報量の増加
・320MHz幅 : データの通り道の拡大
など

RF Wi-Fiモジュール

Qualcomm社チップセット搭載 Wi-Fi 7 モジュール
FGE57xQ/NCM8x5(A)/FME170Q-865

Wi-Fi 6/6E 対応製品

追加された主な機能
Wi-Fi 6
・OFDMA : 周波数を細かく分割し複数端末へ同時割り当て
・MU-MIMO(UL/DL) : MU-MIMOのアップリンク/ダウンリンク対応
・TWT : 機器が必要なときだけ通信する仕組み
・1024QAM : 1回の電波に載せられる情報量の増加

Wi-Fi 6E
・6GHz帯の追加 : 広大で混雑の少ない帯域を利用可能
など

RF Wi-Fiモジュール

Infineon社製チップセット搭載 Wi-Fi 6 モジュール
FCS962N-LP

NXP社製チップセット搭載 Wi-Fi 6 モジュール
FGS06xN/FGA66X

Qualcomm社チップセット搭載 Wi-Fi 6/6E モジュール
FC06E/FC6xE/FME164Q

Realtek社製チップセット搭載 Wi-Fi 6 モジュール
FCE86xR/FCS866R/FCU865R

MCU Wi-Fi モジュール

Beken社製チップセット搭載 Wi-Fi 6 モジュール
FLM163D/FLM263D/FCM665D

Silicon Labs社製チップセット搭載 Wi-Fi 6 モジュール
FCM260S

Wi-Fi 5 対応製品

追加された主な機能
・チャネル幅の拡大 (80/160MHz) : 802.11nの40MHzから大幅に拡張され、データの通り道が広がる
・MU-MIMO (DL) : 複数端末への同時通信が可能
・256QAM : 1回の電波に載せられる情報量の増加
など

対応製品
RF Wi-Fiモジュール
準備中

MCU Wi-Fi モジュール
準備中