NXP Semiconductors Wi-Fi®+Bluetooth® IC Chip 搭載 u-blox 無線モジュール製品
NXP Semiconductors には Wi-Fi®+Bluetooth® IC Chip が多数ラインナップされています。
弊社では u-blox にてモジュール化された製品をご提案可能です。
一覧表にて掲載しましたので、ご興味のある製品がありましたら、ぜひ弊社にお問い合わせください。
NXP HP にも 情報が掲載されていますので、こちらも併せてご覧ください。
Wi-Fi® + Bluetooth®モジュール | NXP Semiconductors
図1：u-blox 製品ラインアップ
図1がu-blox社のNXP社 無線チップを搭載したモジュールのラインナップになります。
縦軸はWi-Fiの規格、横軸は製品機能の広がりを表しています。
Wi-Fi6 のモジュールに関してはホストあり/なしの製品があります。
・ホストなし
◦Wi-Fi 4, 1x1, DB： MAYA-W1
◦Wi-Fi 5, 1x1, DB： JODY-W2
◦Wi-Fi 6, 1x1, DB： MAYA-W2
◦Wi-Fi 6, 2x2, CDW, DB： JODY-W3
・ホストあり
◦Wi-Fi 6, 1x1, DB：IRIS-W10
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モジュール名 |
JODY-W3 |
IRIS-W10 |
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NXP社 無線チップ |
IW416 |
88W8987 |
IW611/IW612 |
88Q9098 |
RW610/RW612 |
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Wi-Fi |
Wi-Fi 4 (802.11a/b/g/n) |
Wi-Fi5 (802.11a/b/g/n/ac) |
Wi-Fi6 |
Wi-Fi6 |
Wi-Fi6 |
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データレート |
最大 150 Mbit/s |
最大 433 Mbit/s |
最大480 Mbps |
最大1.2 Gbps |
最大115 Mbps |
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周波数帯域 |
2.4 / 5 GHz |
2.4 / 5 GHz |
2.4 / 5 GHz |
2.4/5 GHz |
2.4/5 GHz |
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Bluetooth |
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/Low Energy) |
Bluetooth 5.2 (BR/EDR/Low Energy) |
Bluetooth 5.4 (BR/EDR/LE Long Range, LE Audio) |
Bluetooth 5.3 (BR/EDR/LE Long Range) |
Bluetooth 5.4 (LE Long Range) |
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その他の無線技術 |
- |
- |
802.15.4 (Thread/Zigbee) |
- |
Thread |
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アンテナ |
外部アンテナ (U.FL コネクター、アンテナピン) |
外部アンテナ |
外部アンテナ (U.FL コネクター、アンテナピン) |
外部アンテナ |
外部アンテナ |
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動作温度範囲 |
-40 °C ～ +85 °C |
-40 °C ～ +105 °C |
-40 °C ～ +85 °C |
-40 °C ～ +85 °C |
-40 °C ～ +85 °C |
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インターフェース |
SDIO (Wi-Fi), 高速 UART, PCM/I2S (Bluetooth) |
SDIO (Wi-Fi), 高速 UART (Bluetooth), PCM (Bluetooth audio) |
SDIO(Wi-Fi)、高速 UART(Bluetooth)、PCM、I2S(Bluetooth audio)、SPI(802.15.4) |
PCIe/SDIO (Wi-Fi), 高速 UART (Bluetooth), PCM/I2S (Bluetooth audio) |
USB、UART、SPI、SDIO、Ethernet RMII、I2C、I2S、GPIO |
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セキュリティ |
WPA3, WPA2, TKIP/WPA, WEP, WAPI, AES |
WPA, WAPI, WPA2, WPA3, WPS, Easy Connect |
WPA3, WPA2, WAPI, WEP, AES、セキュアブート |
WPA3, WPA2, WAPI, WEP, AES |
WPA2/WPA3、セキュアブート、Arm TrustZone |
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サイズ |
10.4 x 14.3 x 1.8 mm |
13.8 × 19.8 × 2.5 mm |
10.4 x 14.3 x 1.9 mm |
13.8 x 19.8 x 2.5 mm |
14.6 x 16.8 x 2.1 mm |
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用途 |
産業オートメーション |
車載インフォテインメント |
産業用アプリケーション |
車載およびプロフェッショナル用途 |
産業用オートメーション |
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その他の特徴 |
最大 8 ステーションの AP モード、最大 16 Bluetooth Low Energy 接続 |
最大 8 ステーションの AP モード、AEC-Q100 準拠 (チップセット) |
産業用温度範囲対応 |
2x2 MIMO、ビームフォーミング、デュアルMACサポート |
デュアルバンドWi-Fi 6、Bluetooth LE 5.4、Thread対応、強力なMCU内蔵、Matterプロトコルサポート |
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開発キット |
表１：各モジュールの機能表
開発キットおよび開発環境に関して
表1でも記載していますが、u-blox社のワイヤレスIC搭載モジュールでは開発キットをリリースしています。
ここではJODY-W3を例に、開発キットと開発環境に関して解説します。
JODY-W3 開発キット (EVK-JODY-W3) の概要
EVK-JODY-W3は、JODY-W3シリーズのマルチラジオモジュール（Wi-FiとBluetooth）を評価するための開発キットです。このキットを使用することで、外部ホストプロセッサーからJODY-W3シリーズモジュールのWi-FiおよびBluetooth接続機能をテストし、評価できます。
キットの主な内容
システム要件
ホスト:
・Wi-Fiアクセス用: Mini-PCIeまたはM.2 Key Eスロット (PCIe 2.0経由) または Micro SDIOスロット (SDIO 3.0経由)
・Bluetoothアクセス用: USB 2.0インターフェース (USB-UARTブリッジ経由)
オペレーティングシステム:
・Linux (3.x – 6.x)
・Android
ソフトウェア
JODY-W3シリーズモジュールは、NXP 88Q9098/88W9098/AW690チップセットに基づいています。必要なドライバーとファームウェアはNXPによって開発され、NXP i.MXアプリケーションプロセッサー用のLinux BSPに統合されています。
Wi-Fiドライバ: https://github.com/nxp-imx/mwifiex
ファームウェア: https://github.com/NXP/imx-firmware
i.MX meta-layer: https://github.com/nxp-imx/meta-imx
開発の手順
1. ハードウェアのセットアップ： 評価キットに同梱されているモジュールボードとキャリアボードを接続し、適切な電源供給をおこないます。
2. ソフトウェアの準備： "ソフトウェア"の章で記載した最新のドライバやファームウェアをダウンロードし、ホストプロセッサーにインストールします。
3. インターフェースの設定： 使用するインターフェース（PCIe、SDIO、UARTなど）に応じて、ジャンパーやスイッチの設定をおこないます。
4. 通信の確認： ホストプロセッサーとJODY-W3モジュール間の通信が正常におこなわれていることを確認します。
5. アプリケーションの開発： 必要に応じて、Wi-FiやBluetoothの機能を活用したアプリケーションの開発やテストをおこないます。
詳細な手順や技術情報については、EVK-JODY-W3ユーザーガイドをご参照ください。このガイドには、評価キットのセットアップ方法、各種インターフェースの詳細、ジャンパー設定、電源構成など、開発に必要な情報が網羅されています。
JODY-W3シリーズとEVK-JODY-W3評価キットを活用することで、高性能なWi-Fi 6およびBluetooth 5.3ソリューションの開発が可能となります。
お問い合わせ / お見積もり
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