※本ウェビナーはWinbond社との共催ウェビナーです。

DRAM供給不安に備える組込みシステム設計 ― NXP×Winbondが広げる選択肢

■セミナー内容：

DRAM価格の高騰・供給逼迫は、組込みシステム設計者にとって今や無視できないリスクです。
組込みシステムの設計判断はますます複雑になっており、OS、マイコン/プロセッサー、メモリーの特性を正しく理解した上で、アプリケーション要件や調達環境の両面から最適な構成を選べることが、今の設計者には求められています。

本ウェビナーでは、NXPからはマイコン/プロセッサーベンダーの立場から、DRAM供給逼迫環境下における現実的なシステム設計のアプローチと、それを支えるマイコン/プロセッサーのラインナップを紹介します。特に将来の開発資産の流用性という観点から有効となるZephyr OSを活用したソリューションを解説します。

またメモリーベンダーであるWinbond社をお迎えし、メモリーベンダーの視点から見た最新のメモリー市場動向を踏まえつつ、Winbond社が持つ広範なメモリーラインナップの特性と選定の考え方を解説します。調達面も含めた実践的な視点で、設計者が今すぐ検討できる選択肢をご提示します。

■対象：

・最新の半導体市場動向を理解したい方

・現在、プロセッサー＋Linux構成で開発をおこなっており、代替・補完となる設計アプローチをお探しの方

・DRAMを含むメモリー調達にお困りの方、その対応策を検討したい設計者、調達担当者

・Zephyr OSを試してみたい、ご興味のある方

■登録：

・ 登録URL：申し込みはこちら

・ 日時：2026年 6月 25日 午前 11:00 - 

・ 参加費用：無料

・ 事前登録制：ご登録後 1 営業日以内に参加URLを送付

・ 受付終了：6月24日 (水) 17:00（受付終了後のご登録は参加URLを送付できない場合がありますので予めご了承ください）

※GoToWebinarプラットフォーム Webcastモード使用。アプリケーションのダウンロードは不要でブラウザーにて視聴いただけます。

※ごく稀にお客様の環境によっては視聴できない場合があります。GoToWebinarを初めて利用される場合は、参加URL記載のメール内「システム要件をチェック」のリンクより事前接続テストをおこなっていただくことをお勧めします。また、視聴中のトラブルはブラウザーのリロードをお試しください。

※競合他社と関連する商社の方、および個人用途（ホビーユーザ、Gmailメールなどのフリーメール／個人アドレスでの登録）の方の参加はお断りさせていただきます。予めご了承ください。

その他、NXP イベントについては https://www.nxp.jp/design/design-center/training:TRAINING-EVENTS を参照ください。