製品概要
フラッシュ・ストレージ市場ではUFS製品やSSD製品への移行が進んでいる状況ですが、組み込み市場、産機市場ではe.MMC製品の採用が継続しています。e.MMC製品はNANDフラッシュ・メモリーとそのコントローラーをパッケージ内に搭載しているため、エンジニアはエラー訂正コード（ECC）の実装やデータ管理などから解放され、大容量ストレージを比較的容易に使用できることが利点です。
Pearl e.MMC の主な特長
・JEDEC e.MMC Version 5.1（JESD84-B51）準拠
・最新の産機市場向け176 層 3D TLC NANDを搭載
・電源電圧Vccは2.7～3.6V、I/O電圧VccqはDual I/O電圧
・1.70～1.95Vまたは、2.7～3.6Vに対応
・非常に重要なログ・データなどを保存するための超高耐久性を実現
・独自のUltra Enduranceパーティション機能
・拡張パーティションサイズ、転送性能、最大総書き込みバイト数、プリプログラミング、リフロー機能などの基本的な機能に対して前世代のe.MMCとの互換性を保持
製品ラインナップ
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e.MMC v5.1 (JESD84-B51) |
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デバイス容量 |
32GB |
64GB |
128GB |
256GB |
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WT (-25℃~85℃) |
MTFC32GBCAQTC-WT |
MTFC64GBCAQTC-WT |
MTFC128GBCAQTC-WT |
MTFC256GBCAQTC-WT |
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IT (-40℃~95℃) |
MTFC32GBCAQTC-IT |
MTFC64GBCAQTC-IT |
MTFC128GBCAQTC-IT |
MTFC256GBCAQTC-IT |
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User area Size (TLC) |
30,352 MB |
60,704 MB |
121,408 MB |
242,816 MB |
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Max Enhanced Area Size (SLC) |
10,112 MB |
20,224 MB |
40,448 MB |
80,896 MB |
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Max Ultra Endurance Partition Size (HE SLC) |
7,584 MB |
15,168 MB |
30,336 MB |
60,672 MB |
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Boot Partition Size (Max) |
256MB |
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Boot Partition Size (Default) |
31.5MB |
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パッケージ (パッケージ寸法) |
153-LFBGA (11.5mm × 13mm × 1.3mm); Ball Pad: Ø0.35 SMD |
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搭載NAND |
Micron 176L 3D TLC NAND |
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性能:HS400 Seq. Write/Read, Typical |
185 / 335 [MB/s] |
185 / 335 [MB/s] |
235 / 335 [MB/s] |
260 / 335 [MB/s] |
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性能: HS200 Seq. Write/Read, Typical |
130 / 180 [MB/s] |
130 / 180 [MB/s] |
150 / 180 [MB/s] |
155 / 180 [MB/s] |
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動作電圧 (VCC; VCCQ) |
VCC=2.7-3.6V; VCCQ=1.7–1.95V or 2.7–3.6V (Dual I/O Voltage) |
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アプリケーション例
以下のようなアプリケーションでMicronのe.MMC製品の検討・採用事例があります。
・産業機器：産業用PC、シングルボードコンピュータ、自動搬送機器、ファクトリー・オートメーション（FA）、PoS端末、ハンドヘルド端末、IoT機器、インテリジェント・エッジ機器など
・通信機器：ネットワーク・スイッチ、ルーター、ネットワーク監視装置、基地局など
・画像機器：監視カメラ、スマートカメラ、Webカメラ、放送機器や映像機器、画像認識機器など
・事務機器：コピー機、複合機、プリンター、PC周辺機器など
・民生機器：テレビ、セット・トップ・ボックス（STB）、ホーム・オートメーション、デジタル・ビデオ・カメラ（DVC）/デジタル・スチル・カメラ（DSC）、AR/VR機器など
・車載機器：先進運転支援システム（ADAS）, ダッシュボード/クラスター、車載インフォテインメント（IVI）, ドライブ・データ・レコーダー、車載ゲートウェイ、ボディコントロールモジュール（BCM）など
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