製品概要
フラッシュ・ストレージ市場ではUFS製品やSSD製品への移行が進んでいる状況ですが、組み込み市場、産機市場ではe.MMC製品の採用が継続しています。e.MMC製品はNANDフラッシュ・メモリーとそのコントローラーをパッケージ内に搭載しているため、エンジニアはエラー訂正コード(ECC)の実装やデータ管理などから解放され、大容量ストレージを比較的容易に使用できることが利点です。
Pearl e.MMC の主な特長
・JEDEC e.MMC Version 5.1(JESD84-B51)準拠
・最新の産機市場向け176 層 3D TLC NANDを搭載
・電源電圧(Vcc): 2.7~3.6V
・I/O電圧(Vccq): 1.70~1.95V または、2.7~3.6V (Dual I/O電圧)
・独自のUltra Enduranceパーティション
・重要なログ・データなどの保存に最適な高耐久性パーティション
製品ラインナップ
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 e.MMC v5.1 (JESD84-B51)  | 
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 デバイス容量  | 
 32GB  | 
 64GB  | 
 128GB  | 
 256GB  | 
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 WT (-25℃~85℃)  | 
 MTFC32GBCAQTC-WT  | 
 MTFC64GBCAQTC-WT  | 
 MTFC128GBCAQTC-WT  | 
 MTFC256GBCAQTC-WT  | 
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 IT (-40℃~95℃)  | 
 MTFC32GBCAQTC-IT  | 
 MTFC64GBCAQTC-IT  | 
 MTFC128GBCAQTC-IT  | 
 MTFC256GBCAQTC-IT  | 
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 User area Size (TLC)  | 
 30,352 MB  | 
 60,704 MB  | 
 121,408 MB  | 
 242,816 MB  | 
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 Max Enhanced Area Size (SLC)  | 
 10,112 MB  | 
 20,224 MB  | 
 40,448 MB  | 
 80,896 MB  | 
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 Max Ultra Endurance Partition Size (HE SLC)  | 
 7,584 MB  | 
 15,168 MB  | 
 30,336 MB  | 
 60,672 MB  | 
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 Boot Partition Size (Max)  | 
 256MB  | 
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 Boot Partition Size (Default)  | 
 31.5MB  | 
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 パッケージ (パッケージ寸法)  | 
 153-LFBGA (11.5mm × 13mm × 1.3mm); Ball Pad: Ø0.35 SMD  | 
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 搭載NAND  | 
 Micron 176L 3D TLC NAND  | 
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 性能:HS400 Seq. Write/Read, Typical  | 
 185 / 335 [MB/s]  | 
 185 / 335 [MB/s]  | 
 235 / 335 [MB/s]  | 
 260 / 335 [MB/s]  | 
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 性能: HS200 Seq. Write/Read, Typical  | 
 130 / 180 [MB/s]  | 
 130 / 180 [MB/s]  | 
 150 / 180 [MB/s]  | 
 155 / 180 [MB/s]  | 
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 動作電圧 (VCC; VCCQ)  | 
 VCC=2.7-3.6V; VCCQ=1.7–1.95V or 2.7–3.6V (Dual I/O Voltage)  | 
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アプリケーション例
以下のようなアプリケーションでMicronのe.MMC製品の検討・採用事例があります。
・産業機器:産業用PC、シングルボードコンピュータ、自動搬送機器、ファクトリー・オートメーション(FA)、PoS端末、ハンドヘルド端末、IoT機器、インテリジェント・エッジ機器など
・通信機器:ネットワーク・スイッチ、ルーター、ネットワーク監視装置、基地局など
・画像機器:監視カメラ、スマートカメラ、Webカメラ、放送機器や映像機器、画像認識機器など
・事務機器:コピー機、複合機、プリンター、PC周辺機器など
・民生機器:テレビ、セット・トップ・ボックス(STB)、ホーム・オートメーション、デジタル・ビデオ・カメラ(DVC)/デジタル・スチル・カメラ(DSC)、AR/VR機器など
・車載機器:先進運転支援システム(ADAS), ダッシュボード/クラスター、車載インフォテインメント(IVI), ドライブ・データ・レコーダー、車載ゲートウェイ、ボディコントロールモジュール(BCM)など
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