3D Gesture製品 MGCシリーズ

手を触れずに操作する3D センシング、コロナの影響もあり、製品への組み込みを検討している、というお客様も多いのではないでしょうか？しかし、3Dセンシングの代表的な方法であるカメラの画像処理は技術的難易度や開発コスト、市場投入までの時間など、実際の製品への組み込みにはいくつものハードルがあります。

Microchipでは、3Dセンシングを簡単・短納期で実現可能な電界式の3Dセンサ"MGC シリーズ"を提供しています。

Microhip社では、電界式の3Dセンシングを実現するコントローラーIC "MGC" シリーズを販売しております。IC単品ではなく、デバッグツールや各種メーカの紹介といった、市場投入までのサポートをトータルパッケージとして提案できます。

3D Gestureのセンサ原理

Microchip社のMGCシリーズのは、センサー面からの電界強度の変化を利用して、3次元でのセンシングを実現しています。センサー面から放射されている電界が手が近づくことにより変化し、その歪みを検出することで3D センシングを可能にしています。

センサ面からの電界

手が近づくことによる電界の変化

3D GestureのHost側への出力

MGCシリーズは、XYZ座標を ICにてGesture動作として認識するアルゴリズムを有しており、手の動きや位置をHost側での処理を簡略化して実現できます。検出範囲はセンサ仕様によっても異なりますが、ON/OFFのみの近接動作だけならば10~15cmほど、電界変化のタイミングなどを用いた「手を振る」、「指を回す」といった動作検出は約5~10cmほどの距離から実現可能です。

MGCシリーズで検出可能なGesture一覧

電界検出によるメリット

3Dセンシングを実現する他の方法として代表的なものは、下記2種類が挙げられます。

・カメラ式

・赤外線式

これらの方式と比較して、電界式の3Dセンシングはどのようなメリットがあるかを大まかにまとめてみました。

Microchip製「MGC」ラインナップ

Microchip製「MGC」シリーズは現在、3種類の製品を販売しています。3種類ごとの仕様をまとめてみましたので、採用をご検討の際は、ぜひ弊社までご一報ください。

*MGC3140は、自動車規格対応品も含まれるため、2パターンで記載しています

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