■ ProASIC3、ProASIC3E(イー)

　・低消費電力、省スペース

　　　ポータブル機器などのアプリケーションに最適。

　　　　-  不揮発性プロセスによる低消費電力

　　　　- 競合FPGAと比較して最大50％消費電力を削減

　　　　- ファンやヒート・シンクなどの余計なBOMコストを削減

　　　　-  Configuration用ROM不要による省スペース化およびBOMコストを削減

　・インスタントON

　　　即応性アプリケーションに最適。

   　　　- SRAM FPGAと異なりコンフィギュ不要で即時起動

　・強力なソフト・エラー耐性による高信頼性

　　　高所や高信頼性アプリケーションに最適。

　　　　- 中性子線による影響は未検出

　・車載向けTおよび軍用向けM温度グレード

　　　車載向けアプリケーションに最適。

　　　　- グレード1：–40°C to 125℃ TA (135°C TJ)

　　　　- グレード2：–40°C to 105℃ TA (115°C TJ)

　　　軍用向けアプリケーションに最適。

　　　　- Mグレード：–55°C to 125°C TJ

■ ProASIC3 nano (ナノ)

 　・小型パッケージ

　　　耐振動アプリケーションや小さな筐体に最適。

　　　　- 最小 6 × 6 mmパッケージ

■ ProASIC3L (エル)

　・ProASIC3/Eより更に低消費電力

　　　バッテリー駆動アプリケーションなどに最適。

   　　　- 動的消費電力-40%、静的消費電力-50％

   　　　- Flash*Freeze テクノロジで動的電力を即座に遮断