SECORA™ Pay 40nmテクノロジー ソリューションズ
インフィニオン テクノロジーズは、キーチェーン、指輪、リストバンド、ブレスレットなどに利用できるEMV*準拠の決済ソリューションを提供します。スマート ペイメント アクセサリー（SPA）用のSECORA™ Pay Wは、EMVチップ、カード オペレーティング システム、決済アプレット、アンテナまでを組み合わせてテープ上に実装したものです。ターンキー ソリューションであるため、カードベンダー、デバイスメーカー、金融機関あるいはイベント運営会社は、素早く低コストで、ファッション アクセサリーを決済や入退出管理に活用できます。
SECORA Pay Wは、カードメーカーやOEMに最適化されています。この製品には、半導体やモジュールに関するインフィニオンの豊富な専門知識に基づく独自設計のアンテナが含まれています。決済エコシステムに対する深い造詣と、コンタクトレスやエネルギー効率の高いチップ設計に関する専門知識とを組み合わせて、処理速度300ms以内という高速でセキュアなコンタクトレス決済をインフィニオンは実現します。
製品概要
製品特長
- 最先端の機能、高レベルのセキュリティ、さまざまなソリューションを備えたペイメントカードを顧客に提供すると同時に、カードの迅速かつ簡単な作成を可能にします。
- 新しいソリューションで革新する。柔軟なインレイテクノロジーを備えたプラグアンドプレイパッケージングソリューションを必要とするマルチアプリケーションの使用を可能にします。
- ほぼすべての材料に統合できる持続可能な新しい材料とフォームファクターに対する顧客の要求に応えます。
- ペイメントカードのNFCタグなどの革新的なテクノロジーを通じて、新しい付加価値のあるユースケースを提供します。
利点
市場投入までの時間を短縮するためのワンストップソリューション
・CoM（Coil on Module）を使用したSECORA™Payソリューションは、インフィニオンの製品責任を明確に定義した
完全な単一ソースソリューションです。
・SECORA™Payは、さまざまなプロジェクトや市場の要件に容易に適応することができます。
簡単で効率的なデュアルインターフェイスカードの作成
・SECORA™Payソリューションは、誘導結合技術に基づいているため、支払いおよび
マルチアプリケーションプログラム用の堅牢なDIFカードの作成をサポートいたします。
・効率的でコスト最適化された生産（消耗品を含む）を可能にし、最新のパフォーマンス要求に準拠しています。
より高い投資収益率を備えたイノベーションのための最大の柔軟性
・SECORA™Payは、革新的なROIを確保するNFCタグと組み合わせて、新しいユースケースに付加価値サービスを提供いたします。
・SPA（Smart Payment Accessory）に基づくSECORA™Pay Wは、革新的で新しいフォームファクターの基盤を提供いたします。
CoMパッケージングにより、顧客はプロトタイプから工業化までの新しい市場トレンド
(金属カード、LEDカード、木製カード、環境に優しいカードなど) に対応することができます。
幅広いパートナーネットワークを含む優れたカスタマーサポート
・インフィニオンは、ハードウェア、ソフトウェア、およびパッケージングテクノロジーに関する深い知識に基づいて、
SECORA™Payシステム製品をサポートいたします。
お問い合わせ
本製品に関してご質問、お見積もりなどご希望がありましたら以下よりお問い合わせください。
SECORA ™ Pay S概要
| Operating System | Java Card 3.0.4, GlobalPlatform 2.2.1 |
| Interfaces and protocols | ISO 7816, ISO 14443 |
| Type A, T=0 | |
| Memory for user applets and user data | 16 KB |
| Cryptography | SDA/DDA/CDA (RSA, 3DES, SHA1, AES) |
| Contact and dual-interface package options* | Coil on Module packaging (based on inductive coupling) for easy and efficient dual-interface card production and easy, paperwork- based scheme approval |
| S-COM8.6: 8-pin gold and palladium | |
| S-COM8.4: 6-pin gold and palladium | |
| Flip chip packages for robust contact card production | |
| S-MFC6.6: 6-pin gold and palladium | |
| S-MFC6.8: 8-pin gold and palladium | |
| *Pure contactless and other packaging options on request | |
| Complementary 2/3rd wire antenna design optimized for 4th line embossing | Standard CoM antenna sheets (white and transparent) |
| Holofoil and colored CoM antenna sheets (PVC from standard supplier matching customer color requirements) | |
| Available and certified Infineon reference EMV applets | Visa |
| MasterCard | |
| American Express and Discover. |
SECORA ™ Pay X概要
| Operating System | Java Card 3.0.4, GlobalPlatform 2.2.1 |
| Interfaces and protocols | ISO 7816, ISO 14443 |
| Type A, T=0 | |
| Memory for user applets and user data | Up to 190 KB SOLID FLASH™ NVM as platform-only configuration without any reference applets (Pay X) |
| Cryptography | SDA/DDA/CDA (RSA, 3DES, SHA1, AES) |
| Contact and dual-interface package options* | Coil on Module packaging (based on inductive coupling) for easy and efficient dual-interface card production and easy, paperwork- based scheme approval |
| S-COM8.6: 8-pin gold and palladium | |
| S-COM8.4: 6-pin gold and palladium | |
| Flip chip packages for robust contact card production | |
| S-MFC6.6: 6-pin gold and palladium | |
| S-MFC6.8: 8-pin gold and palladium | |
| *Pure contactless and other packaging options on request | |
| Complementary 2/3rd wire antenna design optimized for 4th line embossing | Standard CoM antenna sheets (white and transparent) |
| Holofoil and colored CoM antenna sheets (PVC from standard supplier matching customer color requirements) | |
| Available and certified Infineon reference EMV applets | Visa |
| MasterCard | |
| American Express | |
| Discover | |
| Other optional applications | CIPURSE™ T applet |
SECORA ™ Pay W概要
| Operating System | Java Card 3.0.4, GlobalPlatform 2.2.1 |
| Interfaces and protocols | ISO 14443 |
| Type A | |
| Memory for user applets and user data | 16 KB |
| Cryptography | SDA/DDA/CDA (RSA, 3DES, SHA1, AES) |
| Dual-interface package options | MCC8 |
| SPA | |
| Wire antenna design | • SPA: antenna design included in delivery package |
| • MCC8: antenna design will be tailored to customer needs | |
| Available and certified Infineon reference EMV applets | Visa |
| MasterCard | |
| Other optional applications | CIPURSE™ T applet |
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