We Power AI -- グリッドからコアまで

Infineon社は2026年1月21日(水)～2026年1月23日(金)に東京ビッグサイトで開催される「パワーデバイス&モジュールEXPO」に出展します。

人工知能 (AI) アプリケーションの急速な進歩により、データセンターのエネルギー需要は大幅に増加しています。これにより、環境への責任を維持しながら、AIテクノロジーのスケーラビリティを向上させるという最重要課題に直面しています。

本展示会では、この課題に対処するためのインフィニオン ソリューションを幅広く出展します。

また、「パワーデバイス&モジュールEXPO 特別講演」にも登壇します。
お見逃しなく！

特別講演に登壇 -- AI時代を支えるデータセンターと1 MW時代の電力供給

展示概要

AIの電力供給における電力変換効率を向上するインフィニオン パワー デバイス&モジュールを一堂に展示

• 新SiC JFETを使用したSSCB (ソリッド ステート サーキット ブレイカー) ソリューション
• 直流1500 Vグリッドに対応可能 XHP™ 2  2.3kW SiC
• 最新IGBTモジュール Easy Cシリーズ
• 最新パワー モジュール ソリューションおよびPress Pack IGBT
• 世界初の300 mm GaN ウェハー
• AIデータセンター&サーバー向け 12kW PSU リファレンス デザイン
• 高耐圧CoolGaN™ Bidirectional Switch搭載 単相ストリング インバーター用 3 kW DC-ACボード
• 高耐圧CoolGaN™ Bidirectional Switch搭載 13 kW ViennaトポロジーPSU評価ボード
• 低耐圧CoolGaN™ Bidirectional Switch、ドライバーおよび周辺部品を搭載した評価キット
• 100 V CoolGaN™トランジスタ搭載のクラスDオーディオ リファレンス ボード
• PSOC™ Control C3 MCU ＋ CoolGaN™デュアル モーター デモ
• 22 kW Single Stage OBC リファレンス デザイン