FLEX-BX200 は、AI 用のアクセラレータを複数枚搭載できるBox型PCです。

製品概要

  • チップセット:インテル® Q370
  • ソケット:LGA 1151
  • CPU:インテル® Core™ i7/i5/i3 または Xeon® E-2176G
  • メモリー:DDR4 DIMM x 2 (Max. 64GB)
  • ストレージ:着脱可能な HDD ベイ x 4 (Hot-swap対応), RAID 0/1/5/10 構成可
  • インターフェース:HDMI, GbE x2, USB 3.2 x 6, RS-232 x 2, Audio
  • 拡張スロット:PCIe 3.0(x8) x 2, PCIe 3.0(x4) x2, M.2 2280 x4, NVMe™ SSD x 2
  • QTS-Gateway サポート

インターフェース

 

前面                           背面                         

HDD ベイと PCIe スロット

RAID をサポートする4つの HDD Bay             PCIe カードは 2(x16) + 2(x4) スロット

外形寸法

製品スペック

仕様項目 概要説明
フォームファクター  
SBCフォームファクター ●8th Genertion Intel CoreTM i7/i5/i3 porcessors in the LGA 1151
●Intel® 300 Series Chipsets Q370
●FLEX AI Modular Box型PC
システム  
冷却方法/冷却ファン ●System fan
Drive Bays ●4 x Accessible 2.5” SATA 6Gb/s HDD/SSD bay (RAID 0/1/5/10 support)
I/Oインターフェース  
I/Oポート ●1 x HDMI output
●2 x GbE LAN
●6 x USB 3.0 Type-A
●2 x RS-232 DB-9 type
●1 x Mic in
●1 x Line out
●1 x AC power in Inlet
インジケーター&ボタン  
ボタン ●Power button with power LED (power on=Blue)
●AT/ATX mode switch
●Reset button
電源 ●12V DC input only (DC jack)
●Support AT/ATX mode
動作環境  
動作温度 ●-20°C ~ 50°C (with SSD and TDP 65W processor)
●-20°C ~ 40°C (with HDD or add-on cards without fan)
湿度 ●5% ~ 95%(結露なきこと)
外形寸法  
外形寸法 ●357mm x 230mm x 88mm
重量  
重量 ● 4kg
拡張スロット  
拡張スロット ●2 x PCIe 3.0 by 8 (by 16 slot)
●2 x PCIe 3.0 by 4 (maximum card size supported: 68 mm x 167 mm)
Color  
Color ●Black C

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