2.0mm × 1.2mm の省スペース実装と高さ 1.0mm の薄型設計を実現し、ウェアラブル機器やモバイル機器向け高電流電源設計をサポート

カリフォルニア州リバーサイド：2026年9月28日、電力、保護およびセンシングソリューション用電子部品の大手メーカーである Bourns 社は、SRP201210V シリーズ シールドパワーインダクターを発表しました。本シリーズは、基板スペース、実装高さ、および電力性能のバランスが求められる用途向けに設計された、小型パワーインダクターの新製品群です。金属合金粉末コアと磁気シールド構造を採用することで、高電流対応を実現するとともに、高密度実装された電子機器における磁界放射を抑制します。また、最大高さ 1.0 mm の薄型設計により、ポータブル機器やバッテリー駆動機器における実装スペースの課題解決を支援します。

ポータブル電子機器は、より小型のフォームファクターに多くの機能を搭載する傾向が強まっており、設計エンジニアは電力供給性能を犠牲にすることなく、部品高さや基板占有面積の削減を求められています。こうした機器で使用されるパワーインダクターには、十分な電流容量を確保しながら、EMI（電磁妨害）に関する設計上の課題を低減し、優れた熱特性を維持することが求められます。SRP201210V シリーズは、シールド構造、低直流抵抗 (DCR) 特性、および金属合金粉末コア構造により、これらの要求に対応します。本シリーズは、0.24µH ～ 0.47µH のインダクタンス値をラインアップし、-55℃ ～ ＋125℃ の温度範囲で動作します。

Bourns のMagnetics 製品ラインマネージャーである Edward Liu 氏は次のように述べています。
「ウェアラブル機器、モバイル電子機器、そして小型 IoTプラットフォームの設計者は、極めて限られた基板スペースの中で最大限の電流容量を確保する必要に迫られることがよくあります。SRP201210V シリーズは、2.0 mm x 1.2mm の小型フットプリント、最大高さ 1.0mm の薄型設計、そして金属合金粉末コアによる優れた高電流性能を兼ね備えています。また、シールド構造によって磁界放射を低減できるため、高密度実装レイアウトへの組み込みも容易になります。」

関連情報

SRP201210V シリーズ シールドパワーインダクターの詳細情報は、Bourns ページよりご覧ください。

• SRP201210V シリーズ

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