Bourns、RF 信号変換およびインピーダンス変換向け FBN シリーズ LTCC バランを発表 -

※Bourns 社のプレスリリースをマクニカで和訳して記載しています。

5G、IoT / LTE、LTE および GPS 機器向けに、800MHz ～ 3900MHz の周波数帯に対応するコンパクトパッケージの LTCC デバイス

カリフォルニア州リバーサイド：2026年7月29日、電力、保護およびセンシングソリューション用電子部品の大手メーカーである Bourns 社は、LTCC（低温同時焼成セラミック）バラン「FBN1606N360D6」「FBN2009N090D6」「FBN2009N185D6」「FBN2009N230D6」を発表しました。これらの製品は、RF 回路アプリケーション向けに平衡・不平衡信号変換とインピーダンス変換機能を提供するもので、800MHz ～ 3900MHz の周波数帯域に対応し、コンパクトなパッケージサイズを実現しています。

RF フロントエンド設計では、限られた基板スペースの中で信号変換、インピーダンス整合、および部品の高密度実装が求められることが少なくありません。LTCC 多層セラミック技術は、インダクター、コンデンサー、その他の受動部品を単一のモノリシック構造に集積します。この構造により、薄型・小型かつ高信頼性のマイクロエレクトロニクス設計が可能となり、−40℃ ～＋85℃ の動作温度範囲に対応します。今回発表した 4モデルは、5G、IoT / LTE、LTE および GPS 向けの各種周波数帯に対応しています。

Bourns のプロダクトラインマネージャーである Edward Liu 氏は次のように述べています。
「これらの LTCC バランは、800MHz ～ 3900MHz の周波数帯域において、平衡・不平衡信号変換およびインピーダンス変換のための明確な選択肢を RF 設計者に提供します。多層セラミック構造によりパッケージの小型化を実現しながら、安定した電気特性を維持します。」

主な特長

LTCC（低温同時焼成セラミック）：多層セラミック構造に受動部品を集積したモノリシック部品により、RF 回路へのコンパクトな実装を実現
コンパクトサイズ： 1.60mm x 0.80mm x 0.60mm および 2.00mm x 1.25mm x 0.90 / 0.95mm のパッケージサイズを用意
RoHS 準拠：RoHS 適合が求められる設計に対応

電機的特性

型番	サイズ (mm)	周波数範囲 (MHz)	挿入損失	振幅差	動作温度範囲
FBN1606N360D6	1.60 x 0.8 x 0.6	3600MHz	25℃ で最大 1.0dB（標準値0.80dB）、−40℃ ～＋85℃ で最大1.2dB	0.70dB	−40℃ ～＋85℃
FBN2009N090D6	2.00 x 1.25 x 0.9	900MHz	25℃ で最大 1.3dB（標準値1.14dB）、−40℃ ～＋85℃ で最大 1.6dB	0.60dB ～ 0.70dB	−40℃ ～＋85℃
FBN2009N185D6	2.00 x 1.25 x 0.95	1850MHz	25℃ で最大 1.0dB（標準値0.61dB）、−40℃ ～＋85℃ で最大 1.2dB	0.60dB	−40℃～＋85℃
FBN2009N230D6	2.00 x 1.25 x 0.9	2300MHz	25℃ で最大 1.0dB（標準値0.80dB）、−40℃ ～＋85℃ で最大 1.2dB	0.55dB	−40℃～＋85℃