Bourns、5G C バンド RF フロントエンド設計向け LTCC 帯域通過フィルターを発表 -

※Bourns 社のプレスリリースをマクニカで和訳して記載しています。

高周波無線通信機器向けに受動部品を一体化したコンパクトな LTCC 多層構造

カリフォルニア州リバーサイド：2026年7月27日、電力、保護およびセンシングソリューション用電子部品の大手メーカーである Bourns 社は、LTCC（低温同時焼成セラミック）バンドパスフィルター「FBP1604N470L3」「FBP1608N375L3」「FBP2007N470L3」を発表しました。これらの多層セラミック RF 部品は、3300MHz ～ 5000MHz の高周波帯域で動作するアプリケーション向けに設計されており、5G C バンド帯域での利用に対応しています。複数の受動部品を単一のモノリシック構造に集積することで、基板実装スペースと周波数カバレッジが重要な設計要件となる RF フロントエンドに対し、コンパクトなソリューションを提供します。

5G 機器向け RF フロントエンド設計では、限られた実装スペースに対応しながら、所定の周波数特性と挿入損失性能を維持できるフィルターが求められます。LTCC 技術は、受動素子を多層セラミック構造内に集積することで、薄型・小型かつ高信頼性のマイクロエレクトロニクス設計を実現します。今回発表した 3製品は、3300MHz ～ 4200MHz および 4400MHz ～ 5000MHz の周波数帯域をカバーしており、モデルによって 25℃ 時の最大挿入損失は 0.9dB ～ 1.7dB です。また、動作温度範囲は −40℃ ～＋85℃ に対応し、FBP2007N470L3 は −40℃ ～＋105℃ での使用が可能です。

Bourns のプロダクトラインマネージャーである Edward Liu 氏は次のように述べています。
「5G システム向けのフィルターを選定する RF フロントエンド設計者は、周波数カバレッジ、パッケージサイズ、挿入損失といった仕様を回路要件に照らして直接評価する必要があります。FBP シリーズ LTCC バンドパスフィルターは、多層セラミック構造と 3300MHz ～ 5000MHz に及ぶ周波数対応範囲を組み合わせるとともに、最小で 1.6mm x 0.8mm x 0.35mm の小型パッケージを実現しています。これらの仕様により、eMBB (Enhanced Mobile Broadband)、FWA (Fixed Wireless Access)、およびプライベート 5G ネットワーク向けのフィルターとして、設計者に明確な選択肢を提供します。」

主な特長

LTCC（低温同時焼成セラミック）：複数の受動部品を単一のモノリシックセラミック構造に集積し、小型マイクロエレクトロニクス設計に対応
コンパクトサイズ：1.6mm x 0.8mm x 0.35mm、1.6mm x 0.8mm x 0.4mm、および 2.0mm x 1.25mm x 0.65mm のパッケージサイズを用意し、小型RF部品が求められる基板レイアウトに対応
RoHS 準拠：製品データシートに記載された RoHS 適合規定に準拠

電機的特性 (TA = 25℃)

型番	サイズ (mm)	周波数範囲	最大挿入損失 (+25℃)	動作温度範囲
FBP1604N470L3	1.6 x 0.8 x 0.4	4400MHz ～ 5000MHz	最大1.5dB	−40℃ ～＋85℃
FBP1608N375L3	1.6 x 0.8 x 0.35	3300MHz ～ 4200MHz	最大1.7dB	−40℃ ～＋85℃
FBP2007N470L3	2.0 x 1.25 x 0.65	4400MHz ～ 5000MHz	最大0.9dB	−40℃～＋105℃