双方向 3.3V / 5.0V 対応デバイス、限られた基板スペースの外部インターフェース向けに IEC 準拠の ESD・EFT・サージ保護を実現

カリフォルニア州リバーサイド：2026年7月1日、電力、保護およびセンシングソリューション用電子部品の大手メーカーである Bourns 社は、スペースに制約のある電子機器設計向けに、DFN‑2 (0402) パッケージで ESD（静電気放電）、EFT（電気的ファストトランジェント）、およびサージ保護を提供する表面実装型 TVS（過渡電圧サプレッサー）ダイオード「CDDFN2‑T3V3SC」および「CDDFN2‑T5V0SC」を発表しました。

これらの双方向デバイスは、それぞれ 3.3V および 5.0V の動作ピーク逆電圧を維持しながら、IEC 61000‑4‑2、IEC 61000‑4‑4、および IEC 61000‑4‑5 の保護要件に対応します。また、高いピークパルス電流耐量により、従来はより大きなパッケージが必要だったサージ対応要件を、超小型パッケージで実現できます。

ポータブル機器やコネクテッドデバイスの外部インターフェースがますます小型化する中、設計者は基板スペースの制約と、高まるESDおよびサージ耐性要求との両立という課題に直面しています。従来のアプローチでは、特に低電圧信号線や電源ラインの保護において、保護性能と実装面積の間で妥協を迫られることが少なくありませんでした。さらに、IECサージ試験への適合が求められる用途では、小型パッケージで十分なピークパルス電流耐量を確保することが大きな課題となります。CDDFN2‑T3V3SC および CDDFN2‑T5V0SC は、高いサージ耐量とDFN‑2 (0402) の超小型フォームファクターを両立することで、こうした課題に対応します。

Bourns 半導体事業部（ダイオード製品）プロダクトラインマネージャーの Rollin Roos 氏は、次のように述べています。
「外部ポートや低電圧電源ラインを保護する設計者は、基板面積と IEC サージ要件の両方による制約を受けることが少なくありません。今回の TVS ダイオードは、DFN‑2 パッケージで IEC 規格に準拠した ESD およびサージ保護性能を提供し、IEC 規格で定められた保護マージンを維持したまま、エンジニアが PCB 実装面積を削減できるよう支援します。」

製品ページ

Bourns® TVSダイオード CDDFN2‑T3V3SC および CDDFN2‑T5V0SC の詳細情報は、Bourns ページよりご覧ください。

• CDDFN2‑T3V3SC
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