AEC‑Q200 準拠のチップフェライトビーズで、高密度 PCB アセンブリーにおいて最大 5A に対応

カリフォルニア州リバーサイド：2026年6月3日、電力、保護およびセンシングソリューション用電子部品の大手メーカーである Bourns 社は、車載グレードで AEC‑Q200 に準拠し、スペース制約のある電子設計における高周波ノイズ抑制を目的として開発された高電流対応チップフェライトビーズ「MH1608A シリーズ」を発表しました。本シリーズは、1.6mm x 0.8mm の小型フットプリントに加え、低 DC 抵抗と最大 5A の定格電流対応を兼ね備えており、高密度 PCB レイアウトにおいて導通損失を増加させることなく EMI 対策を実現します。

車載および産業用電子システムにおいて電流密度の増加が進む中、設計者は熱マージンを確保しつつ認証要件を満たしながら、限られた基板スペース内で伝導ノイズおよび放射ノイズの双方を抑制する必要があります。従来のフェライトビーズでは電流許容量の制限や DC 抵抗の増加により、EMI 抑制性能と電力効率の間でトレードオフが生じる場合があります。これらの制約は、配線や部品配置の自由度が限られる高密度実装においてさらに顕著となります。MH1608A シリーズは、小型かつ車載対応パッケージでより高い電流対応を可能とすることで、こうした設計上の課題に対応します。

「高電流の車載設計では、熱的または電気的なボトルネックとならない EMI 抑制部品が求められます」と、Bourns のマグネティクス製品ラインマネージャーである Edward Liu 氏は述べています。「MH1608A シリーズは、AEC‑Q200 の要件を満たしつつ、小型フットプリントでより高い電流対応を実現するよう設計されており、高密度な車載レイアウトにおける部品選定の簡素化に貢献します。」とも述べています。

製品ページ

高電流対応チップフェライトビーズ「MH1608A シリーズ」の詳細情報は、Bourns ページよりご覧ください。

• MH1608A シリーズ

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