3.2mm x 1.6mm の小型フェライトビーズで、低 DCR と広いインピーダンスレンジを実現し、最大 11A の定格電流に対応

カリフォルニア州リバーサイド：2026年6月1日、電力、保護およびセンシングソリューション用電子部品の大手メーカーである Bourns 社は、電流容量および基板スペースに制約のある高密度 PCB レイアウトにおける EMI 抑制の課題に対応するために設計された、高電流対応チップフェライトビーズ「MH3261‑T シリーズ」を発表しました。本シリーズは、3.2mm x 1.6mm の小型フットプリントに加え、低 DC 抵抗と最大 11A の定格電流容量を兼ね備え、過度な電力損失を招くことなくノイズ抑制を実現します。これらの特長により、スペース制約のある設計においても安定した性能を発揮します。

電力密度の向上と PCB アセンブリーの小型化が進む中、設計者は効果的な高周波ノイズ抑制を維持しながら、許容される挿入損失の制約が一層厳しくなっています。このような環境で使用されるフェライトビーズには、熱的な過負荷やインピーダンスの劣化を招くことなく、より高い電流を扱えることが求められます。MH3261‑T シリーズは、低 DCR と広いインピーダンスレンジを両立することで、これらの要件に対応し、–55 ℃ ～ +125 ℃ の広い温度範囲において動作しながら、高密度レイアウトでの EMI 制御を支援します。

「高密度電源用途では、インピーダンス特性や熱的余裕を損なうことなく大電流に対応できるフェライトビーズが求められます」と、Bourns のコンポーネント・マグネティクス製品ラインマネージャーである Edward Liu 氏は述べています。「MH3261‑T シリーズは、低 DC 抵抗と最大 11A の定格電流を小型フットプリントで実現するよう開発されており、設計上の制約が厳しいレイアウトにおいても、–55℃ ～ +125℃ の全温度範囲にわたり動作の安定性を維持しながら、EMI 対策を可能にします。」とも述べています。

製品ページ

MH3261‑T の詳細情報は、Bourns ページよりご覧ください。

• MH3261‑T

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