Bourns、コンパクトかつ高密度設計向けに SRP2008DP シリーズ高電流対応シールドパワーインダクターを発表 -

※Bourns 社のプレスリリースをマクニカで和訳して記載しています。

コンパクトかつ高密度設計向けに SRP2008DP シリーズ高電流対応シールドパワーインダクターを発表

カリフォルニア州リバーサイド：2026年4月2日、電力、保護およびセンシングソリューション用電子部品の大手メーカーである Bourns 社は、基板スペース効率の限界に挑む高電流アプリケーション向けに設計された、新しい高電流対応シールドパワーインダクター「SRP2008DP シリーズ」を発表しました。本シリーズは金属合金粉末コアを採用し、厚さ 0.8mm の薄型パッケージで提供されます。高電力密度の DC-DC コンバーター設計で求められる高い飽和電流性能を、従来このクラスの性能に伴いがちな基板レイアウト上の制約を抑えながら実現します。

民生電子機器、IoT デバイス、小型産業機器の分野では電力密度要件が継続的に高まっており、設計者はインダクター性能と物理サイズとの間で常にトレードオフを迫られています。高密度実装が進むレイアウトでは、隣接部品間の干渉による放射ノイズや信号品質の劣化が、システム信頼性の低下や EMC 適合の難易度上昇につながる懸念も増しています。シールド型磁性部品はこれらのリスク低減に有効ですが、従来は非シールド品に比べて基板占有面積が大きくなる傾向がありました。SRP2008DP シリーズは、金属合金粉末コア設計とコンパクトなサイズにより、こうした課題に正面から対応します。

「電子システムが高度化する一方で小型化が進む中、内部に使われる部品にも同様の進化が求められています。Bourns® SRP2008DP シリーズは、レイアウトを犠牲にすることなく、シールド型高電流インダクターがもたらす安全性、信号品質、規格適合性のメリットを設計者に提供します。」― Craig Wedley氏：Bourns マグネティック製品エンジニアリングディレクター

主な特長

シールド構造により磁束を閉じ込め、隣接回路に干渉する放射ノイズを低減し、基板レベルでのEMC対応を支援
金属合金粉末コアは高い抵抗率を有し、渦電流を抑制するとともに高スイッチング周波数でのコア損失を低減し、ノイズに敏感な設計における信号品質を維持
磁束の漏れを抑えることで、周辺配線や部品との磁気結合を最小化し、高密度実装レイアウトでの干渉リスクを低減
全動作範囲にわたり、負荷時でもコア飽和を起こさない高い飽和電流性能を確保
高さ制限のある設計に適した、厚さ 0.8mm の薄型パッケージ
-40℃ ～ +125℃ の広い動作温度範囲に対応し、過酷な熱環境でも使用可能
RoHS指令準拠、ハロゲンフリー

電気特性

SRP2008DP シリーズは、インダクタンス 0.24µH ～ 4.70µH、加熱電流 (Irms) 1.10A ～ 3.50A、飽和電流 (Isat) 1.60A ～ 5.50Aの範囲をカバーします。フットプリントは 2.0 x 1.6mm で、配線変更を最小限に抑えつつ、コンパクトな電源変換回路へ容易に組み込めるよう設計されています。