新たに発表された 4つの多層チップインダクタシリーズは、RF用途向けに最適化され、コンパクトかつ薄型で優れた高周波特性を実現

カリフォルニア州リバーサイド：2026年2月23日、電力、保護およびセンシングソリューション用電子部品の大手メーカーである Bourns 社は、4つの多層チップインダクターシリーズ (CE0603G、CE0603M、CE1005Q、CE1608Q) を発表しました。これらの新製品は、先進的な多層技術によって実現されたモノリシック構造を採用しており、パワーエレクトロニクス設計者に対し、高い信頼性、安定性、優れた信号品質を提供します。4シリーズは、1608 および 1005 サイズから、最小の 0603mm サイズまでのコンパクトなフォームファクターで展開され、小型化ニーズに対応する幅広い選択肢を提供します。

高周波回路における性能向上を実現するため、新しいチップインダクターは最大 20,000MHz の高い自己共振周波数 (SRF) を備え、厳密なインダクタンス公差および 100mA ～ 1000mA の定格電流に対応しています。これら 4つの高 SRFインダクターシリーズは、動作温度範囲が -55℃ ～ ＋125℃ と広く、RFアンプ、低電圧電源モジュール、無線送信機、レーダー、無線通信機器、各種モバイル電子機器向けに最適化されています。

Bourns® CE0603G、CE0603M、CE1005Q、CE1608Qシリーズの多層チップインダクターは、現在販売中で、RoHS 準拠 (※1) しています。

詳細は、Bourns 社のWebサイトをご覧ください。

　※1：RoHS Directive 2015/863, Mar 31, 2015 and Annex.

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