Bourns® BTJ シリーズ サーマルジャンパーの高い熱伝導率と絶縁特性が、システム部品の保護と寿命延長に貢献

カリフォルニア州リバーサイド：2025年12月18日、電力、保護およびセンシングソリューション用電子部品の大手メーカーである Bourns 社は、コンパクトなフォームファクターで効果的な放熱を実現する「BTJ シリーズ サーマルジャンパーチップ」を発表しました。このユニークなデバイスは、高い熱伝導率を備えると同時に絶縁特性を持ち、システム部品の保護と寿命延長に貢献します。サーマルジャンパーチップは、熱を迅速に放散しながら電気を通さないため、システム動作に影響を与えません。

SMD パッケージで提供される Bourns® の新しいサーマルジャンパーチップは、電源、コンバーター、RF および GaN アンプを含むさまざまなモバイル機器や電子機器に優れた放熱ソリューションを提供します。さらに、この先進設計はチップの絶縁特性を活用し、発熱体と温度検出素子の間の空間を充填することで、高精度な温度検出を可能にします。これらの特長により、主要部品の温度上昇を抑制し、システムレベルでの信頼性向上に寄与します。

Bourns® BTJ シリーズ サーマルジャンパーチップは、現在販売中で、RoHS 準拠 (※1) しており、ハロゲンフリー (※2) です。

詳細は、Bourns 社のWebサイトをご覧ください。

　※1：RoHS Directive 2015/863, Mar 31, 2015 and Annex.
※2：Bourns considers a product to be "halogen free" if (a) the Bromine (Br) content is 900 ppm or less; (b) the Chlorine (Cl) content is 900 ppm or less;
　　   and (c) the total Bromine (Br) and Chlorine (Cl) content is 1500 ppm or less.

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