Agilex™ 3 FPGA & SoC FPGA
業界最小の SoC デバイスに AI Tensor ブロックなどの最新機能を組み込んだ高密度&高性能の小型 FPGA
製品の特徴
・実装面積を削減
- 小規模：25K～135K LE
- バリアブル (可変) ピッチ BGA パッケージ
・パフォーマンスと消費電力の両立
- Cyclone® V FPGA 比で 最大1.9倍 のパフォーマンス向上または 最大38% の消費電力削減を実現
・AI 製品のエッジ処理に最適
- AI Tensor ブロック搭載により、最大 2.8TOPS (INT8) のピーク性能
・I/F
- 12.5 Gbpsトランシーバー
- 2.5Gbps Mipi
- 1.25Gbps LVDS
- LPDDR4 (～2,133 Mbps)
- 1.0 V ~ 3.3 V をサポートする GPIO
・リソースの効率化
- PCI Express 3.0 の Hard IP
- 2つの ハードウェア・プロセッサー（ARM Cortex A55 コア)
・安価な開発環境
- 開発ツール Quartus® Prime Pro を "無償" で使用可能