製品概要
コンパクトな Matrix 統合型ファンレス組込みコンピュータおよび IoT ゲートウェイは、エッジ AI およびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計されています。またパフォーマンスと耐久性を重視して設計されており、パフォーマンス、容易な統合、堅牢性を提供し、タイムリーなデータ駆動型の意思決定を可能にします。
第 11 世代インテル® Core™ i5/i3 and Celeron® (Tiger lake) 搭載モデル
AMP-300-TGL / AMP-500-TGL series <Preliminary>
第 11 世代インテル® Core™ i5/i3 and Celeron® BGA SoC processor 搭載
最大 32 GB DDR4 SODIMM 搭載可能
豊富な I/O： GbE (+1) / COM / USB / HDMI ports
コンパクトなサイズ： 211 (W) x 115 (D) x 35 (H) mm
※仕様は Preliminary の為、変更される場合があります
ハイパフォーマンス
MXE-5600 Series
- 第 9 世代インテル® Xeon®、Core™ i7/i3、第 8 世代インテル® Core™ i5 BGA プロセッサーおよびモバイルインテル® CM246 チップセット
- 最大 32 GB DDR4 非 ECC / ECC メモリ用のデュアル SODIMM
- 豊富な I/O： 2つの DP++ / HDMI / 2つの GbE / 6つの COM / 8-ch DI / 8-ch DO / TPM2.0
- USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4
- 豊富なストレージ： 2つの 2.5" SATA 6 Gb/s、CFast、M.2 2280
- 組込み拡張： Mini PCIe、M.2 3042、USIM x2
- フロントアクセス可能な I/O および適応機能モジュール v.2 オプション
バリューファミリー
MVP-5100 Series
- 第 9 世代 インテル® Core™ i7/i5/i3 および第 8 世代 インテル® Celeron® LGA プロセッサー搭載
- 最大 32GB DDR4 非 ECC/ECC メモリー用のデュアル SODIMM
- 豊富な I/O： 2 つの DP++ / DVI / VGA / 3つのGbE / 4つのCOM / 8-ch DI / 8-ch DO / TPM2.0
- USB3.1 Gen2 x2、USB3.1 Gen1 x1、USB2.0 x3
- 豊富なストレージ： 2 つの 2.5" SATA、CFast、M.2 2280
- 組込み拡張： Mini PCIe / M.2 3042 / 2 つの USIM
- フロントアクセス可能な I/O および適応機能モジュール v.2 オプション
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