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[オンラインセミナー] 変化を乗りこなせ!生成AI/HBMの出現で激変するDRAMの市場構造 <無料>

本イベントの開催は終了いたしました。

イベントの特徴

 このセミナーでは、生成AIの進化に伴うDRAMの技術要求やHBMについて解説し、生成AIの性能向上に不可欠なDRAMの特性と要件を探ります。
また、DRAM市場の最新トレンドとその影響について分析し、多様化する市場構造の変化を予測します。
さらに、Winbondの最新製品とその特徴、技術的な優位性と市場での適用例も説明いたします。

こんな人にオススメです!

1. 半導体メモリー業界専門家

  最新のDRAM技術や市場動向に関心があり、業界トレンドを把握したい方。

2. 生成AI技術に携わるエンジニア

  生成AIの性能向上に必要なDRAMの特性や要件について理解を深めたい方。

3. 製品開発担当者

  Winbondの製品ラインナップや戦略を知り、自社製品に適用する可能性を探りたい方。

4. マーケティング担当者

  DRAM市場の変化やトレンドを把握し、マーケティング戦略に反映させたい方。

5. 技術コンサルタント

  クライアントに最新のDRAM技術や市場動向についてアドバイスを提供するための知識を得たい方。

日程・お申し込み

日程 時間 会場 定員 お申し込み
2024/11/07
(木)
  • 14:00-15:00
    (受付 13:45 -)

ご自身のデスクにて

  • 300
受付終了

アジェンダ

時間 内容
14:00-15:00

1)生成AI向けに要求されるDRAM、HBMについて
2)多様化するDRAMのトレンド、市場構造の変化
3)WinbondのDRAMストラテジーと製品ラインナップの紹介

講師/講師プロフィール

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

マーケティング&FAE部 DRAMグループ

統括部長代理 藤岡 伸也氏

 

(略歴)

半導体メーカーR&D部門でプロジェクトリーダー/マネージャーとしてRAM全般の開発に従事

現在はWinbond JapanでTechnical MarketingとFAEを担当

主催・運営

 株式会社マクニカ

注意事項

・ご質問等はチャットにお願いいたします。
・お申込み完了ご連絡メールの後に、別途弊社よりセミナーのURLのご連絡メールをお送りいたします。
・競合メーカーの方は、お断りさせていただく可能性がございます。

お問い合わせ

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