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イベントの特徴
エッジデバイス(組込システム)において、フラッシュメモリーはブートコードやアプリケーションコードを格納するキーパーツです。
それらのコードは1ビットでもエラーが許されず、高い信頼性が求められます。
また、一般的にエッジデバイスの製造期間は長いため長期安定供給も求められます。
しかし、そのようなフラッシュメモリーをネットで調べてもあまり情報は得られません。
本セミナーでは、エッジデバイス向けフラッシュメモリーにおける市場・製品仕様・製造/販売企業の動向をご紹介します。
こんな人にオススメです!
・フラッシュメモリーの市場・製品トレンドが気になる方
・フラッシュメモリーの知識を付けたい方
・日頃からフラッシュメモリーについてお困り事を抱えている方
・エッジデバイス向けのフラッシュメモリーをお探しの方
日程・お申し込み
日程 | 時間 | 会場 | 定員 | お申し込み |
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2024/01/31 (水) |
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ご自分のデスクにて |
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受付終了
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アジェンダ
時間 | 内容 |
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14:00-15:00 |
1. エッジデバイスにおけるフラッシュメモリーの役割 |
講師/講師プロフィール

菅井 研作 氏
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
マーケティング&FAE部
フラッシュメモリーグループ
アシスタントプロフェッショナルマネージャー
略歴
日本の半導体メーカーにてDRAMの設計を担当後、
出版社にてエレクトロニクス系雑誌の編集・企画経験を経験。
現在は、WinbondにてNOR/NANDフラッシュのFAE、
NANDフラッシュの製品企画・仕様設計に従事。
主催・運営
株式会社マクニカ
注意事項
・ご質問等はチャットにお願いいたします。
・お申込み完了ご連絡メールの後に、別途弊社よりセミナーのURLのご連絡メールをお送りいたします。
・競合メーカーの方は、お断りさせていただく可能性がございます。