![[オンラインセミナー] 組込み機器向け メモリー設計基礎セミナー <無料>](/business/semiconductor/events/9967614fe4d72bc74972ab621588141a_3.png)
本イベントの開催は終了いたしました。
イベントの特徴
組込み機器向けのメモリー製品は、データ保持やシステムの起動制御など全体のパフォーマンスに影響を与える重要なICです。適切に選定し、期待通りの性能を発揮するためにマイコン・プロセッサーとメモリーIC間のインターフェースを正しく設計する必要があります。
本セミナーでは、初心者にも分かりやすくメモリーの種類と特徴を解説しつつ、組込み機器でよく使用されるSRAM、EEPROM、SPI NOR Flashを題材に、アプリケーションブロック図をもとにした説明をいたします。
設計における注意点にも触れながら丁寧に解説し、最後にRenesas社マイコン・プロセッサーをお使いの方向けに知っていただきたい、Renesas社のメモリーラインナップをご紹介します。
こんな人にオススメです!
・これからメモリー周辺の基板設計、ソフトウェア設計に携わる方
・Renesas社マイコン・プロセッサーを使用していて、周辺のメモリー製品をお探しの方
日程・お申し込み
日程 | 時間 | 会場 | 定員 | お申し込み |
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2024/08/27 (火) |
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オンラインセミナーでの開催 |
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受付終了
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アジェンダ
時間 | 内容 |
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13:00-14:00 |
1. 組込み機器向けメモリーの種類と特徴 |
講師/講師プロフィール

株式会社マクニカ クラビス カンパニー
石部 恵
略歴:主にメモリー製品のFAEとして技術サポートに従事。

株式会社マクニカ クラビス カンパニー
二宮 宏
略歴:デジタル製品のFAEとして技術サポートに従事。
主催・運営
主催:株式会社マクニカ
注意事項
以下の内容を必ずご確認ください。
・開催当日は弊社オフィスにご入場いただけません。ご自身のPCからご受講ください。
・セミナーの内容については予告なく変更する場合があります。
・競合他社や個人の方のご参加はご遠慮下さい。