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イベントの特徴
Linux OSはプロダクトライフサイクルの長い産業機器、IoT機器、エッジコンピューティングでの活用が進み、組込みLinuxの需要は今後も拡大する見込みです。一方で、産業グレードでの品質担保や長期間のメンテナンス、セキュリティ管理が求められる製品では、オープンソースのLinuxで対応ができるのか調査される方も多いかと思います。
そこで本セミナーでは、産業グレードにも対応可能なRenesas Linuxパッケージをご紹介します。
最大10年間、バグ修正やセキュリティパッチなど安定したカーネルバージョンを提供するCIP(Civil Infrastructure Platform)や、CIPサポート期間終了まで継続して提供されるBSPソフトウェアパッケージのVLP(Verified Linux Package)について、Renesas RZ/Gシリーズをベースに解説します。
こんな人にオススメです!
・産業グレードが求められる製品開発に向けて、組込みLinuxの長期サポートやメーカーから提供されるソフトウェアについて調査されている方
・組込みLinuxの最新動向を知りたい方
・Renesas RZ/Gシリーズをご検討の方
日程・お申し込み
日程 | 時間 | 会場 | 定員 | お申し込み |
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2024/03/19 (火) |
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オンラインセミナーでの開催 |
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受付終了
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アジェンダ
時間 | 内容 |
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13:00-14:00 |
1. 組込みLinuxの市場動向と課題 |
講師/講師プロフィール

株式会社マクニカ クラビス カンパニー
竹之木進 雅人
略歴:ルネサス製マイコンのFAEとして技術サポートに従事

株式会社マクニカ クラビス カンパニー
二宮 宏
略歴:ルネサス社デジタル製品のFAEとして技術サポートに従事
主催・運営
主催:株式会社マクニカ
注意事項
以下の内容を必ずご確認ください。
・開催当日は弊社オフィスにご入場いただけません。ご自身のPCからご受講ください。
・セミナーの内容については予告なく変更する場合があります。
・競合他社や個人の方のご参加はご遠慮下さい。