開会の挨拶

組込AIシステムにおける3つ課題とルネサスの解決策～AI MPUソリューション動向最前線～

ルネサスエレクトロニクス株式会社　野村 守 氏

MPUの最新市場トレンドをはじめ、組込AI機器を開発するときに直面する課題、それらを解決するルネサスAIソリューション
について、特にAI MPUにフォーカスしながら解説をします。ルネサスが展開するArm®内蔵MPUファミリーには、汎用MPU（RZ/G、RZ/A）、AI対応MPU（RZ/V）、産業向けリアルタイム制御（RZ/T）、ネットワークMPU（RZ/N）など用途に応じた最適なラインアップをご用意しており、製品デモ展示エリアでも最新AIソリューションに触れて体験いただけます。

ルネサス SiCデバイス開発の最新動向 ”パワー半導体戦略の今”

ルネサスエレクトロニクス株式会社　野澤 俊哉 氏

次世代パワー半導体材料「SiC」は、高い電力変換効率と電力密度を実現できることから省電力化が求められる幅広いアプリケーションで普及が進んでいます。パワー半導体の市場動向、注力分野、採用事例を挙げながら、ルネサスが推し進める最新世代SiCデバイスの開発動向を、IGBT/FRD等の製品ラインナップを交えてご紹介します。

BLDC(ブラシレスDC)モーターが丸わかり！ 実演を交えた徹底解剖

株式会社マクニカ　クラビス カンパニー 佐々木 繁綱

電力効率の高さからBLDCモーターの採用が広がっていますが、120度通電制御やベクトル制御などの制御方法があり他のモーターと比べて複雑で、初めて設計に携わる方にとって非常にハードルの高い製品開発となります。
本講演では、BLDCモーター制御方法と、メリット・デメリット、モーター制御プログラム実装の課題解決についてわかりやすく解説します。また"リアルイベントならでは"の製品デモ展示エリアでもBLDCモーターをご紹介しますので、その場でデモ内容をご覧いただきながら理解を深めていただけます。

ハンズオンセミナー、製品デモ展示、個別相談会　ご希望エリアへ移動

GreenPAKに触れてみよう！Lチカ回路設計から学べるハンズオンセミナー

株式会社マクニカ　クラビス カンパニー 古川 光信
　
超小型のアナログ混載カスタムミックスドシグナルIC「GreenPAK」は、部品点数の削減・集約化に貢献し、仕様に合わせた約40種類のベースダイから作り込みが可能です。
本ハンズオンでは、実際に評価ボードに触れて頂きながら、GreenPAK設計ツール「Go Configure™ Software Hub」の回路入力からシミュレーションをご自身のPCでお試しいただけます。実例を用いた演習もご用意しており、当社エンジニアがサポートさせていただきます。

製品デモ展示、個別相談会

お時間の許す限り製品・ソリューションデモ展示をご覧ください。展示内容に関して不明な点はお気軽に説明員にご質問ください。