![[オンラインセミナー]プログラマブルICで小型化を実現! Renesas GreenPAK™導入セミナー<無料>](/business/semiconductor/events/143452_head_3.png)
本イベントの開催は終了いたしました。
イベントの特徴
基板の小型化や低消費電力化が要求されるアプリケーションにおいて、部品点数の削減・集約化が課題となることはないでしょうか?そのような課題をお持ちの方に最適なデバイスが、ルネサス社の超小型アナログ・デジタル混載(ミックスシグナル)のプログラマブルIC、「GreenPAK™」です。
本セミナーでは、GreenPAKを効果的にご自身の開発に落とし込んでいただくために、GreenPAKの概要理解から、選定時に迷いやすいベースダイの最適な選び方、GreenPAKを用いたPoCの事例、デザインツールの使い方までGreenPAKの選定から活用までが一通り理解できる内容となっています。
皆様の開発を進める上で具体的な活用方法を見つけていただける貴重な機会になりますので、ぜひご参加ください。
こんな人にオススメです!
・基板の小型化、省スペース化の検討が急務である方
・開発期間の短縮や設計後の回路変更に課題をお持ちの方
・GreenPAKを用いた開発を始めたい方
日程・お申し込み
日程 | 時間 | 会場 | 定員 | お申し込み |
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2023/05/17 (水) |
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オンラインセミナーでの開催 |
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受付終了
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アジェンダ
時間 | 内容 |
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13:00-14:00 |
1. GreenPAKの概要 |
講師/講師プロフィール

株式会社マクニカ クラビス カンパニー
古川 光信
略歴:国内半導体メーカーにて、表示系LSIを中心とした技術サポートに従事。2023年よりマクニカにて、アナログ製品のFAEとして従事。

株式会社マクニカ クラビス カンパニー
加藤 利之
略歴:2013年よりマクニカにて、電源・高速信号製品のFAEとして技術サポートに従事。
主催・運営
主催:株式会社マクニカ
注意事項
以下の内容を必ずご確認ください。
・開催当日は弊社オフィスにご入場いただけません。ご自身のPCからご受講ください。
・セミナーの内容については予告なく変更する場合があります。