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電源IC(LDO/DCDC)の熱設計

本イベントの開催は終了いたしました。

イベントの特徴

セミナー概要

毎回多数の方々のご参加、ご好評をいただいております、日清紡マイクロデバイスの半導体基礎講座の連絡をさせていただきます。

今回は”電源IC(LDO/DCDC)の熱設計"と題して電源ブロックを設計するにあたり重要となる、ICの熱設計について説明いたします。基礎的な内容から基板レイアウトなど基板設計の内容にまで踏み込んだ説明をおこないます。

現在基板設計や製品設計に携わっている方々におすすめのウェビナーとなっております。

ウェビナー内容に関するご質問をQ&Aウィンドウにて受け付け、その場で当日講師を含む日清紡マイクロデバイス技術者が回答させていただきます。(回答は配布資料にまとめた後、アンケートに記入いただいた方にご送付いたします。)

みなさまのご参加をお待ちしております。



●開催日時:2024年11月20日(水)13:30-14:30
開催形式・ツール :Webセミナー、Zoom
参加費用: 無料(事前登録制 / 定員200名)

お申し込みの方は、以下日清紡マイクロデバイス社のページからお申し込みください。
お申し込み受付けは、11月19日(火)までとなっております。


 お申し込みはコチラから
 

こんな人にオススメです!

●参加対象

・電源回路の設計、技術、製造、品質管理に携わっている方

・電気製品の設計、技術、製造、品質管理に携わっている方

・電源ICについてお困りごと、解決したい課題を抱えていらっしゃる方

 

日程・お申し込み

日程 時間 会場 定員 お申し込み
2024/11/20
(水)
  • 13:30-14:30

Zoom開催 (セミナー詳細はメーカーページをご参照ください)

  • 200
受付終了

アジェンダ

時間 内容
13:30-14:30

電源IC(LDO / DCDC)の熱設計

●アジェンダ
1.ICの発熱の影響~熱抵抗の定義など
2.LDO, DCDCの熱設計~Tjの求め方
3.LDOの損失、発熱とサーマルシャットダウン
4.DCDCの損失
5.事例紹介
6.基板設計
7.熱設計サポート
8.質疑応答

講師/講師プロフィール

営業本部 営業統括部 FAE課 

高度専門課長:加藤 智成

DC/DCコンバータの設計を約10年担当したのち、評価・解析部門で多くの山場を乗り越えるなど、数々の経験を積む。

合計20年の電源IC開発経験とそこで培った技術をバックグラウンドとし、2019年春から営業部FAEとして鋭意活動中。

また、お客様対応だけでなく社内ではIC周辺部品の選定相談に応じるなど、内外ともに頼れる存在である。

主催・運営

日清紡マイクロデバイス株式会社

注意事項

以下の内容を必ずご確認ください。

競合する企業の方は、お断りいたします。

お問い合わせ

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