インテル® Stratix® 10 FPGA や Intel Agilex® 7 FPGA では、インテル独自のヘテロジニアス 3D システムインパッケージが採用されており、高速トランシーバーのブロックはエンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ (EMIB) を介して接続された構成になっています。
この高速トランシーバーや各種ハード IP を組み込んだブロック（ダイ）がタイルです。

タイルはさまざまなプロトコル実装をサポートするために、トランシーバーの帯域や組み込まれているハード IP の種類等によっていくつか種類があります。
このオンラインセミナーでは、インテル® Stratix® 10 FPGA や Intel Agilex® 7 FPGA に搭載されている様々なトランシーバー・タイルの機能や性能を紹介します。