HPC および AI/ML（人工知能/マシンラーニング） ワークロード向けのスケールアウト ネットワーク ファブリックを構築するための最適な媒体として “イーサネット” が注目されています。 そこで要求されるアーキテクチャは、“大規模” かつ “高いパフォーマンス” をサポートするだけでなく、“最適なロード バランシング” 、 “低遅延” 、 “輻輳管理” 、および “パケット順序付け機能” など、多様な要求を “厳しいコスト” と “消費電力” の制限の中で実現しなければなりません。
この基調講演では “大規模でオープンなエコシステム” である “イーサネット” を使ったブロードコムの最新の取り組みをご紹介します。

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■本基調講演[KB1-07] の概要
『高性能 AI/ML ワークロードのためのイーサネット ファブリック』

・会場　：幕張メッセ　Room KB（国際会議場2F）

・日時　：2023年6月14日（水）15:30-16:10
・参加費：無料(事前登録制)
・お申し込み：こちらから※Interop Tokyo 2023 公式サイトに遷移しますので、そちらからご登録ください。

※今回ブロードコムの対応は、「本基調講演のみ」となりますので、
是非この機会に、同僚の方や関係部署もお誘い合わせの上ご参加ください。
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  ■Interop Tokyo 2023 （展示会参考情報）
　会期：2023年6月14日（水）～16日（金）
　　　　10:00～18:00（最終日のみ 17:00 終了）
　会場：幕張メッセ（国際展示場 展示ホール4～7）　　　　　　　
　参加料金：オンライン登録により、展示会入場料5,000円が無料