[オンラインセミナー] アナログソリューション 熱設計セミナー <無料>

イベントの特徴

セミナー概要

皆様は、製品の熱設計をどのようにされていますか?皆様は、製品の熱設計をどのようにされていますか?筐体設計の段階で強制空冷や筐体への放熱で何とかしようと考えていませんか?


最近お客様のサポートしていると、内部の回路規模が大きなFPGA搭載されていて、あとは電源回路のみと言う様な高密度実装基板を良く見かけます。これにより、発熱するFPGAと電源回路が近くに配置されるようになり、基板全体が熱くなり熱設計が難しくなっています。製品の十分なパフォーマンスを引き出し、信頼性を維持するためには 筐体設計のみに頼るのではなく、基板上の熱設計が非常に重要です。

 

本セミナーでは、θJAやθJCを使用したジャンクション温度の見積もり方法や、最近発生した熱計算の落とし穴について紹介します。

こんな人にオススメです!

  • ジャンクション温度の計算方法について知りたい方
  • ジャンクション温度の測定方法を知りたい方
  • 熱計算の演習をしたい方
  • 熱による不具合事例を知りたい方

日程・お申し込み

日程 時間 会場 定員 お申し込み
2021/02/16
(火)
  • 13:00-14:30

ご自分のデスク

  • -

アジェンダ

時間 内容
13:00-14:30

・熱設計基礎(JEDEC 規定と熱設計の計算)
・今と昔のパッケージの違いと放熱方法
・熱設計のトラブル事例
・Q&A

注意事項

競合の方のご参加は、お断りする場合がございます。何卒ご了承ください。

お問い合わせ

お問い合わせ