製品概要

近年、組み込みシステム開発者は、新しい組み込みSoCチップ用にLPDDR2メモリをアップグレードする課題に直面しています。新しいデザインの検証およびテストにはかなり時間がかかる中、LPDDR2からLPDDR4への移行する場合、設計者は限られたスケジュールでLPDDR4の仕様における厳しいタイミングマージンを満たしながらシグナルインテグリティを確保するために、より多くのリソースを割り当てる必要があり、また、これはさまざまなリスクも伴います。しかし、LPDDR3はLPDDR2の設計と90%の類似性を持つという優れたメリットがあります。

多くのSoCチップセットデザインに採用されたウィンボンド・エレクトロニクスのLPDDR3は、AIoT、AI推論チップ、8KテレビのT-Con、AI対応ビデオプロセッサ、スマートスピーカー、スマートビデオドアフォン、モバイルPOSシステムなど、さまざまなアプリケーションに対応しています。

製品ラインナップ

LPDDR3 1Gbシリーズ

型名 入力電圧 スピード 動作温度範囲 構成 車載対応
W63AH6NBV 1.8V / 1.2V 800/933MHz/1066MHz -25℃~85℃
-40℃~85℃
64Mbit x16 -
W63AH2NBV 1.8V / 1.2V 800/933MHz/1066MHz -25℃~85℃
-40℃~85℃
32Mbit x32 -

LPDDR3 2Gbシリーズ

改版中のため、詳細についてはページ下部よりお問い合わせください。

LPDDR3 4Gbシリーズ

型名 入力電圧 スピード 動作温度範囲 構成 車載対応
W63CH6MBV 1.8V / 1.2V 800/933MHz -25℃~85℃
-40℃~85℃
256Mbit x16 -
W63CH2MBV 1.8V / 1.2V 800/933MHz -25℃~85℃
-40℃~85℃
128Mbit x32 -

※製品ファミリは、JESD209 3 次の産業の標準に基づいて設計されています。

※全てのウィンボンド製品は、ハロゲンフリー、RoHS指令に基づいたパッケージングです。

KGDに関するご用命やデータシートについては、以下より弊社までお問い合わせください。

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