表面実装のデバイスを実装するときに注意点

SMT (Surface Mount Technology) デバイスを高速かつ高精度に回路基板上に配置するピックアンドプレース装置を、リフロー炉での再現性の高いはんだ付けと組合わせることで、優れた機械的信頼性と低コストの組立てを実現しています。これらの利点は、SMTパワーデバイスの浮遊インダクタンスやパッケージ抵抗の低減（電気的およびEMI性能の向上）と相まって、さらに向上します。SMTパワーデバイスの使用は、SiCデバイスの低電力損失によっても可能になります。本アプリケーションノートでは、SMTデバイスの構造、ランドパターン、耐湿性レベル、およびリフローはんだ付けプロファイルについて説明しています。
英語版は以下にあります。

資料ダウンロードはこちら

日本語版のアプリケーションノートは以下からダウンロードをお願いいたします。

※正式版のドキュメントは英語版をご参照ください。日本語版の資料につきましては参考資料としてお取り扱いください。