デバイスのリード曲げについて

ヒートシンクの向き、基板、システムスペースなどによって制約される場合、基板アセンブラがスルーホール技術(THT)デバイスのリード線を曲げる必要がしばしばあります。パッケージは、ボードの取り付けのために異なる構成に形成される可能性がありますが、メッキストリップオフ、ひび割れパッケージ、または剥離などの損傷を避けるために注意する必要があります。このアプリケーションノートには、信頼性の高いリードベンディングのオプションとガイドラインが含まれています。

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