MEMSマイクロフォンアナログ/デジタル出力対応で高音質性能が実現可能 - 半導体事業

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製品ピックアップアナログセンサー Infineon

Infineon社MEMSマイクロフォンとは

音声ユーザーインターフェースの人気の高まりや、オーディオ録音を使った情報・経験の共有の広がりには、目覚ましいものがあります。マイク性能によって、最新機器がその性能を発揮できないことがありますが、インフィニオンのXENSIV™ MEMS マイクを使用すれば、そのようなことは決してありません。

インフィニオンのXENSIV™ MEMS マイクは、既存の音声チェーンの限界を克服するデジタルMEMSマイク向けに、新たなパフォーマンスクラスを提供します。高い信号雑音比（S/N比）、広ダイナミックレンジ、低い歪みレベル、高いアコースティックオーバーロードポイントを必要とするアプリケーション向けに設計されています。

Infineon社MEMSマイクロフォン

XENSIV™ MEMS アナログマイクロフォン IM73A135

インフィニオンのXENSIV™ MEMSアナログマイクロフォンIM73A135は、MEMSマイクに新しい性能ベンチマークを設定します。73dBのクラス最高の信号対雑音比 (SNR) と135 dBSPLの高音響過負荷ポイント (AOP) により、最も小さい音から最も大きい音まで、クリアなオーディオの収音が可能です。
本マイクは、インフィニオンの新しいシールドデュアルメンブレン (薄膜) MEMS技術に基づいており、マイクロフォンレベルで高い防塵保護 (IP57) を実現します。IM73A135により、設計者は、これまでECMでしか達成できなかった高音質性能を実現すると同時に、MEMS技術に固有の利点を享受することができます。

主な特長
・非常に低い自己雑音／非常に高いSNR (73dB)
・バッテリー省電力が求められるアプリケーション向けに選択可能な
　パワーモード (170/70μA)
・ SDM (Sealed Dual Membrane) 技術により、マイクレベルではIP57の
　防塵性能を実現
・超高ダイナミックレンジと非常に高い音響過負荷ポイント
　 (AOP)135dBSPLを実現
・非常に厳しい部分間の位相と感度のマッチング (±1dB)
・フラットな周波数特性で、LFRO (低域ロールオフ) は20Hzと非常に低い
・非常に低い群遅延 (2μs @ 1 kHz)

XENSIV™ MEMS デジタルマイクロフォン IM69D127

IM69D127は、インフィニオンの新しいシールドデュアルメンブレンMEMS技術に基づくデジタル高性能MEMSマイクロフォンで、マイクロフォン‘レベルで高い防水/防塵性 (IP57) を実現しています。わずか3.6 x2.5 x 1.0 mmの小型サイズのため、TWSイヤホンなどのコンパクトなオーディオ機器に最適な製品です。

主な特長
・非常に低い自己雑音／非常に高いSNR (69 dB)
・バッテリー省電力が求められるアプリケーション向けに選択可能な
　パワーモード
・ SDM (Sealed Dual Membrane) 技術により、マイクレベルではIP57の
　防塵性能を実現
・小型パッケージサイズ (3.6 × 2.5 × 1.0mm)
・非常に厳しい部分間の位相と感度のマッチング（±1dB）
・ LFRO (低域ロールオフ) が40Hzと低く、フラットな周波数特性
・非常に低い群遅延 (9μs)