フジクラ様ブースにて、日本初公開となる「Micas TH6 CPO Switch」のMockサンプルを、フジクラ製MMC製品との共同展示としてご紹介しました。

【CPO（Co-Packaged Optics）とは】
スイッチASICと同一パッケージ内に光エンジンを混載する次世代実装技術です。
現代のデータセンター、とりわけAIデータセンターでは帯域需要の急拡大に伴い、消費電力の増大が大きな課題となっています。
CPOは、従来のフロントパネルに光モジュールを挿入する方式と比較して、基板上の電気配線距離を極限まで短縮できるため、大幅な低消費電力化と信号損失の改善を実現します。

当ブースで展示したTH6 CPO Switchは日本初展示であったこともあり、多くのお客様が足を止め、最先端技術として高い関心を寄せてくださいました。

「CPOという言葉は知っているが、実機を見るのは初めて」という声も多く、特にAIデータセンターにおける今後の帯域需要の観点から、強い興味を持たれるお客様が目立ちました。

また、単なる技術概要に留まらず、光接続部の構造やケーブル構成など、実装面に踏み込んだ具体的な質問も多く寄せられました。加えて、Micasを初めて知るお客様も多く、ホワイトボックススイッチベンダーとしてのMicasの認知向上という点においても、非常に有意義な展示の機会となりました。