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Connect SIM by macnica
コネクトシム バイ マクニカ
2026年6月3日(水)、4(木)、5(金)にて、マクニカとミソラコネクト社共催でeSIM(チップ)に関するウェビナーを開催いたします。
本ウェビナーでは、マクニカとミソラコネクトの強力なパートナーシップにより、産業用デバイスにおける「物理SIM」の限界と、その解決策となる「基板実装型チップSIM（MFF2）」の優位性について徹底解説します。
セミナー概要
本セミナーでは、産業用IoT機器における通信設計の観点から、これまで主流であった物理SIMが抱える課題と、その解決策として注目されている基板実装型チップSIM（MFF2）について解説します。
現場環境での信頼性確保や量産時の課題、保守・運用負荷といった実務上の悩みに対し、
「なぜ物理SIMでは限界があるのか」「チップSIMにすることで何が変わるのか」を、産業IoTの実例を交えながら分かりやすく整理します。
マクニカとミソラコネクトのパートナーシップによる、産業用途に最適化された通信ソリューションや具体的なユースケースも紹介し、
これからの製品企画・設計・提案に役立つ実践的な知見をお届けします。
日時
・開催日時：2026年6月3日(水) 13:00-14:00 (Live配信)
・開催日時：2026年6月4日(木) 13:00-14:00 (録画配信)
・開催日時：2026年6月5日(金) 13:00-14:00 (録画配信)
セッション内容
1. オープニング
2. 産業IoTにおける通信の現状と「物理SIM」の限界
3. 解決策：マクニカ×ミソラコネクトが提供する「産業向けチップSIM」
4. 具体的なユースケースと導入効果
5. 質疑応答
こんな方におすすめ
・チップSIM（MFF2）に興味があり、メリットや導入時のポイントを知りたい方
・産業IoT機器の設計に携わる方
・産業用IoT機器の通信方式・SIM形態の見直しを検討している方
・物理SIM運用における接触不良・抜き差し工数・信頼性面の課題を感じている方
・これから産業IoT向け機器・サービスを検討・拡張していきたい方
主催・運営
株式会社ミソラコネクト、株式会社マクニカ 共同開催
注意事項
・競合にあたる企業の方は、お断りさせていただく可能性がございます。
お問い合わせ
ご質問などございましたら、こちらよりお問い合わせください。