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「JANOG57 Meeting」 に出展します

マクニカは、2026年2月11日（水・祝）～2月13日（金）にグランフロント大阪 コングレコンベンションセンターにて開催される「JANOG57 Meeting」に出展します。

日程・お申込み

日時

2026年2月11日（水・祝）～2月13日（金）
会場

グランフロント大阪 　ナレッジキャピタル コングレコンベンションセンター

【マクニカ展示ブース：小間番号】
AIファクトリー：B30
光トランシーバー／光通信／高速信号ケーブル／データセンター／AIネットワーク：A15
オープンネットワーキング：A16

【フジクラ×マクニカ共同展示】
小間番号：57
参加費 無料
主催 日本ネットワーク・オペレーターズ・グループ
ホスト

さくらインターネット株式会社

詳細および参加登録

※公式HPリンク（外部サイトへ移動します）

マクニカ展示内容

以下3つのカテゴリー別に出展いたします。各ブースにてご来場をお待ちしております。
①AIファクトリー
②光トランシーバー／光通信／高速信号ケーブル／データセンター／AIネットワーク
③オープンネットワーキング

①【AIファクトリー 】小間番号：B30
NVIDIA
ギガワットスケールのAIファクトリーは、次世代のAIワークロードを大量かつ高速に処理できるよう設計された大規模データセンター基盤です。
加速計算向けに最適化されたコンピューティング群に加え、低遅延ネットワーク、認定ストレージ、高効率な電力・冷却（液冷など）を統合し、
AIモデルの大規模学習・推論を支えるためのフルスタック環境を提供します。
https://www.macnica.co.jp/business/semiconductor/manufacturers/nvidia/

②【光トランシーバー／光通信／高速信号ケーブル／データセンター／AIネットワーク】小間番号：A15
AI、データセンターネットワークを支える高速信号ケーブル、OCSの紹介

Coherent社のAI、データセンターネットワークで使用いただける製品、ソリューションをご紹介します。

  1. AIネットワークにおける、低コストで800G接続を実現する、高速信号ケーブル（AEC、ACC）を展示します。
  2. AI、次世代データセンターネットワークにおいて、省電力・低遅延を実現する、OCS（Optical Circuit Swith）を国内初展示します。

AI、データセンターネットワーク、また光トランシーバーにご興味ある方は、是非お立ち寄りください。
https://www.macnica.co.jp/business/semiconductor/manufacturers/coherent/

③【オープンネットワーキング】小間番号：A16
AI/MLからエンタープライズまでオールインワンのオープンネットワーク

EdgecoreNetworksの1~800Gまでの各種ネットワークスイッチや、SONiC/OcNOSをはじめとしたネットワークOSをご紹介します。
Aviz Networksのネットワーク可視化ツール「ONES」や、生成AIベースの管理ツール「Network Copilot™」との組み合わせで、AIインフラの更なる強化が可能になります。
ブースでは、さくらインターネットの大規模HPCクラスタに採用された800GbEホワイトボックススイッチの実機展示や「Network Copilot™」のデモ動画をご覧いただけますので、ネットワーク機器の導入にお困りの方や、コストを削減したい方は、是非お気軽にお立ち寄りください。
https://www.macnica.co.jp/go/OpenNetworking.html

また、2/12（木）の野良BoF 14:00～15:00 のセッションにて、弊社技術担当の高山が 「NVIDIA GPU, Edgecore Switch, ApplicationをOSS／サードパーティツールで可視化してみた」 について、2/13（金）10:20～11:20 のセッションにて、弊社営業担当の柴田が「メトロDCIファイバー普及促進BoF ～ まずは東京港ファイバーを味わってみる編」について発表いたします。
グラングリーン大阪北館 4F CONFERENCE4-1までお気軽にご来場ください。

フジクラ×マクニカ共同展示

日本初公開となる「Micas TH6 CPO Switch」のMockサンプルを、フジクラ製MMC製品との共同展示としてご紹介いたします。

【CPO（Co-Packaged Optics）とは】
スイッチチップと同じパッケージ内に光エンジンを混載する次世代実装技術です。
従来のフロントパネルからプラグを挿入する方式に比べ、基板上の配線距離を極限まで短縮することで、
劇的な低消費電力化と信号損失の大幅な改善を実現します。

【展示の見どころ】
・日本初公開：次世代CPO技術を具現化した Micas製 TH6 CPO Switch
・共同展示：スイッチ内部に VSFFのMMCコネクタ を直接実装
・次世代の接続構造：「Chip to Fiber」を実現する物理構造を、Mock サンプルにてご確認いただけます
※本展示はMockサンプルのため動作はいたしませんが、
国内で初めて、MicasのCPO SwitchとフジクラMMC製品を組み合わせた次世代実装イメージを直接ご覧いただける貴重な機会です。

AI/MLインフラの未来を担う CPO技術と光インターコネクトの融合を、ぜひ ブース57（フジクラブース内）にてお確かめください。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。