Qualcomm
クアルコム
Qualcomm®は、米国カリフォルニア州に本社を置く、モバイル通信技術関連企業です。1985年にサンディエゴで設立され、3G携帯電話の通信技術「CDMA」や、モバイル向けチップセット「Snapdragon™」などで知られています。
革新的な技術開発により、モバイル、IoT、オートモーティブ、ネットワーキング、ボイス＆ミュージックなど向けの半導体やソフトウェアを提供しています。
主な製品
Snapdragon(スナップドラゴン)
スマートフォンに幅広く採用されているSnapdragonをIoT向けにご提案させて頂きます。
CPU/GPU/DSP、Connectivity、Power Managementなどを統合したチップセットで、カメラ、業務用タブレット、スマートスピーカーなど幅広い用途にご提案が可能です。
詳細は下記リンクをクリック
主な製品
Cellular 5G/ LTE/ LPWA
Qualcommの 最新LTE IoTソリューションのご紹介
今話題の5G製品から従来の技術 4G、IoT機器向けLPWA モデムソリューションをラインナップ
詳細は下記2社のモジュールベンダーのページをご覧ください
主な製品
Bluetooth / Wi-Fi / RFFE Filter Product
■Bluetooth classic/Bluetooth low energy
Bluetooth classic
・Audio向けHigh performance製品をラインナップ、小型低消費電力を実現
・aptX adaptiveによるHigh quality/低遅延でのオーディオデータ伝送の実現
Bluetooth low energy
・IoT向け低消費小型製品のラインナップ
・Bluetooth Mesh対応
■Wi-Fi
IEEE802.11/a/b/g/n/ac/axなど幅広い規格に対応
コンシューマー、IoT機器、産業機器向けのソリューションをご用意
・Wi-Fi / Bluetooth シングル/コンボチップの両方をご用意
・様々な Host I/F (SDIO / USB / PCIe / UART)に対応
・カスタムモジュール対応可能
・認証取得済みモジュールもラインナップ
■RFFE Filter
RF360 HoldingsはTDKとQualcommの合弁会社として2017年に設立され、主にSAW/BAWフィルターを扱う会社になります。
現在はQualcommの100％子会社となりRFフロントエンド向け製品開発で連携をとり、
モバイル/IoT/車載と様々な用途にあった最適なソリューションをご提供致します。
Qualcomm（RF360）はBAW フィルターよりも挿入損失を1dB改善を実現したQualcomm ultraSAW Filterを発表しました。
Qualcomm ultraSAW技術は600MHzから2.7GHz帯域でのクロスアイソレーション特性、挿入損失、温度特性を改善させた事で、
5Gと4Gマルチモードのモバイル端末での電力効率の向上や既存のBAWフィルターに比べ低コスト化の実現に貢献します。
主な製品
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メーカー基本情報
| 会社名 | クアルコム(Qualcomm) |
|---|---|
| 本社 所在地 |
米国 SanDiego |
| 設立 | 1985年 |
| 従業員数 | 33,800(2017年9月現在)名 |
| 会社概要 | 下記Web site参照 |
| Webサイト | https://www.qualcomm.com/ |
お問い合わせ先
マクニカ フィネッセ カンパニー
〒222-8561 横浜市港北区新横浜1-6-3 マクニカ第1ビル
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