株式会社マクニカ (神奈川県横浜市港北区新横浜1-6-3、代表取締役社長：中島 潔、以下マクニカ)は、このたび、オリジナルで開発したマシンビジョンカメラ・開発キット「EasyMVC」を11月1日より発売開始いたします。ユーザーは本キットを活用することにより、最新のCMOSイメージセンサーや最先端のビジョンインタフェース（マシンビジョンカメラからの標準出力インタフェース）の評価・開発を容易に行うことが可能となります。

　本キットは、イメージセンサーボード、FPGAボード、インタフェースボードの三つから構成され、それらの組み合わせを変えることで、各種センサー、IP、インタフェースなどマシンビジョンシステムの性能を左右するコンポーネンツの評価を、面倒なセットアップ作業無しに行うことができます。加えて、ハードウェア・ソフトウェアのサンプルデザインも提供されるため、短期でかつ低コストでの開発に役立ちます。

　マクニカはソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社様のご協力のもと、世界に先駆けて開発した「SLVS-EC」や、マシンビジョンカメラの構成時に必要となる「GigE Vision^®」「USB3 Vision^®」「CoaXPress^® 1.1.1」といったIntel^® FPGA向け各種IPコアを保有しています。

　ユーザーは本キットを使用することでそれらIPコアの評価を容易に行うことが可能となります。

　また、当社の海外子会社が販売しているソニー製CMOSイメージセンサーは、非常に高いスペックを有するものの、その評価を行うための事前準備として、画像データを効率的に引き出すための難易度の高いFPGA設計、センサー毎に異なるピン配置に応じた基板設計などいくつかの技術課題が存在します。ユーザーは本キットを使用することでそれらの課題を解決し、すみやかに最新のセンサーの評価を開始することができます。

発売開始日：2018年11月1日

本キットは、マクニカグループにて、全世界に対して販売します。

また、2018年11月にドイツ シュトゥットガルトで行われるVISION展、および同じく11月にドイツ ミュンヘンで行われるelectronica展、12月に横浜で行われる国際画像機器展にて実動作デモをご覧いただけます。是非お立ち寄りください。

■VISION展 https://www.messe-stuttgart.de/vision/en/
　2018/11/6（火）-8（木）　弊社ブース番号 ： Hall 1 Stand 1E82

■electronica展 https://electronica.de/index.html
　2018/11/13（火）-16（金）　弊社ブース番号 ： Hall C5 Booth 111

■国際画像機器展 https://www.adcom-media.co.jp/ite/
　2018/12/5（水）-7（金）　弊社ブース番号 ： Booth 158