IoT端末内部にセキュアICチップを組込んだセキュリティサービス開発で協業、高セキュリティなIoT環境を実現し、データの盗聴や改ざん、乗っ取りを防ぐ
半導体・ネットワーク機器の輸入・販売・開発を手がける株式会社マクニカ（本社所在地：神奈川県横浜市、代表取締役社長：中島 潔、以下 マクニカ）と、最先端のセキュリティ媒体や認証システムの開発・販売を手がける凸版印刷株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：金子眞吾、以下 凸版印刷）は、高セキュリティなIoT環境を実現するセキュリティサービスにおいて協業を開始することを発表します。なお、本協業により開発する、IoT端末内部にセキュアICチップを組込むことで、データの盗聴や改ざん、ソフトウェアの不正な書き換えなどを防止するセキュリティソリューションの提供は、2017年度中にマクニカから開始する予定です。
本協業は、マクニカが取り扱う幅広い半導体の商品ラインアップと用途に合わせた最適商品選択力や自社製品の開発で培ったハード/ソフトウェアのノウハウと、凸版印刷が持つICカード事業で培ったセキュアICチップのシステム開発技術やネットワークを通じて機密データを配信・管理するICカード発行技術を融合。プライバシーデータや工場内の秘匿性の高いデータなどを収集するIoT端末を、データの盗聴や改ざん、乗っ取りなどのセキュリティ脅威から守るセキュリティソリューションと、高セキュリティ管理サーバによるIoT端末の鍵のライフサイクルマネジメントの開発・提供を目指すものです。
本協業によるセキュリティソリューションの開発・提供に関し、マクニカはセキュアICチップを組込んだIoT端末及び検証用環境の開発・製造・販売を、凸版印刷はセキュアICチップへ無線通信によるアプリケーションおよび鍵情報の配信サービスを提供します。
なお、マクニカと凸版印刷は、本協業により開発するIoTサービスのコンセプトモデルを、2017年5月10日（水）から12日（金）に開催される「Japan IT Week 春 『第6回 IoT/M2M展』」（会場：東京ビッグサイト）のマクニカブース（ブース番号：西16－77）にて展示します。
協業の背景
政府の社会変革目標である「Society5.0」の実現に向け、IoTを活用した第4次産業革命の波が押し寄せている現在、世界のIoT市場は拡大しています。
このような市場環境の中、IoTを導入する際、自社の生産設備や機械、製品をネットワークに接続することで、重要なデータの流出や外部からのサイバー攻撃など、セキュリティ対策に課題を持つ企業が増加しています。しかし現状では、その課題解決にはネットワークやサーバのセキュリティだけでなく、システム全体に及ぶ大規模な設備投資が必要となるため、万全なセキュリティ対策の実現が困難でした。
協業により実現するマクニカのIoTセキュリティソリューションについて
従来はセキュリティ脅威に対する対策としてネットワーク全体構成でセキュリティを高めていたため、高セキュリティなゲートウェイやクラウドネットワークなど大規模な設備投資が必要でした。本協業により提供するソリューションは、IoT端末自らがその脅威を防ぐことが可能になるため、大きな設備投資を行うことなく、高セキュリティなIoT環境が実現できます。
1.セキュアなIoT端末開発環境、検証用環境
セキュアICチップ及び最新の半導体製品が搭載されたハードウェアプラットフォームを提供。流出が許されない秘密鍵をIoT端末上のセキュアICチップで保護することで、IoT端末自体を強固なセキュリティで保護できます。また、セキュリティ機能はターンキーで提供されるため、セキュアなIoT端末の開発を短期間で行うことが可能になります。これらプラットフォームと鍵管理サーバを組み合わせて提供することで、早期に検証用環境を構築することが可能です。
2.IoT端末の鍵を強固に守る
IoT端末にセキュアICチップを搭載。鍵や証明書を格納することで、IoTデバイスとクラウド/サーバ間では正規に認証されたアクセスのみが可能になり、なりすましの防止やEnd to EndでIoT端末のデータが保護されます。
3.高セキュリティ環境によるIoT端末鍵管理
凸版印刷が金融系システムの開発・運用で培ってきたノウハウを活用し、高セキュリティな鍵管理サーバによる、遠隔でのIoT端末用の鍵生成・削除・更新などが可能になります。
4.遠隔地からの鍵のコントロール
一度市場へ流通したIoT端末に関しても、通信ネットワークを通じて遠隔地から鍵をコントロール。突発的なセキュリティインシデントに対して、柔軟な対応が可能になります。
今後の目標
マクニカと凸版印刷は今後、2017年中にIoT端末のファームアップデート、ソフトウェアの改ざん防止機能の実装など各種機能追加やIoTゲートウェイへの展開も含めたソリューション・サービスの提供を目指します。
※本ニュースリリースに記載された会社名および商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
※本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
■マクニカについて
マクニカは、1972 年の設立以来、エレクトロニクスおよび情報通信の領域で、半導体やネットワーク関連機器などを企画開発、販売する技術商社＆ソリューションプロバイダーです。最先端のエレクトロニクス商品を数多く取り揃え、常に先進の技術や知識をより高い付加価値とともに提供しています。また、市場の動きや顧客のニーズを的確に捉え、独自のきめ細かいサービス＆サポートを確立し、商品の設計や開発を支援しています。当社は、横浜に本社を構え、香港、上海、台湾、シンガポール、韓国、タイ、アメリカ、ドイツに現地法人を有しています。
詳細はWebサイト( http://www.macnica.co.jp )をご覧ください。
■凸版印刷株式会社について
凸版印刷は1900年の創業以来、原点である「印刷術」を「印刷技術」に進化させていくと同時に、事業分野の拡大に努めてきました。ここに「マーケティング力」「IT力」「クリエイティブ力」、さらにさまざまな加工技術が融合・進化した姿を、凸版印刷では「印刷テクノロジー」と呼んでいます。この事業基盤のもと、現在では「情報コミュニケーション」、「生活・産業」、「エレクトロニクス」の3分野で事業を展開しています。凸版印刷は、「印刷テクノロジー」という事業基盤のもと、それぞれの事業分野を発展させ、社会やお客さまの課題解決につながる「トータルソリューション」の提供を行っていきます。
詳細はWebサイト（http://www.toppan.co.jp）をご覧ください。
■本件に関するお問い合わせは下記にまでお願いいたします。
株式会社マクニカ http://www.macnica.co.jp
経営企画部 広報企画課 宮原
〒222-8561 横浜市港北区新横浜1-6-3 マクニカ第1ビル
TEL：045-470-9851 FAX：045-470-9853
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