製品概要

パワー系のMOSFETは挿入実装型と表面実装型の二種類あります。中低耐圧のパワー系MOSFETは、多くが表面実装型（SMD）です。表面実装型のパッケージの例として、SO8FL、u8FL、LFPAKなどがあります。これらの表面実装型は、小型でありながらパワーがあることから選ばれています。しかし、これらのデバイスは電力性能が良いのですが、熱伝導が主に基板を経由するため、放熱は理想的ではありません。

そこでオンセミ社は放熱性向上とアプリケーションの小型化を実現するために、MOSFETのサーマルパッド（ドレイン）をトップ側に露出させた新パッケージのTop Coolパッケージを開発しました。

主な特長

・上面冷却による優れた放熱性能
・低オン抵抗RDS(on)による導通損失の最小化
・低ゲート電荷（Qg）によるスイッチング損失の削減
・基板裏面にも部品を搭載可能なため、基板サイズの縮小
・MOSFET下のサーマルビアが不要

Top Cool パッケージのメリット

従来の表面実装型のパワー系MOSFETは小型パッケージでしたが、以下の図に示す様に、放熱のために、基板裏面に他の回路や部品を搭載できない場合もあり、基板全体のサイズが大きくなることもあります。

一方でトップクールデバイスは、この問題を回避することができます。なぜなら、上面にサーマルパットを備えているため、デバイスの上部を通してヒートシンクに直接放熱することができるからです。以下図に示します。このため、MOSFETの配置された基板の裏面に、低電力の他の部品を搭載できます。

またプリント基板(PCB)を介さずに放熱するため、PCBに入る熱量を減らすことができるため、電力密度も高くなります。よって、基板サイズの縮小とコスト削減につながります。

最新T10ファミリーのTop Cool パッケージのラインナップ

その他の耐圧やパッケージのTop Cool製品をお探しの場合は、オンセミ社のMOSFETの製品選定ページで確認ください。

オンセミ社のMOSFETの製品選定ページ

アプリケーション適応例

・e-スクーター
・小型電気自動車
・電動ステアリング
・オイルポンプ　　　　など

Macnica-Mouserで購入希望の方はこちら

オンセミ社製品は、半導体・電子部品の通販サイトであるMacnica-Mouser（マクニカ-マウザー）で購入可能です。
急ぎ製品の購入を希望される方はMacnica-Mouserでご検討ください。

お問い合わせ / お見積もり

本製品に関してご質問、お見積もりなどのご希望がありましたら以下よりお問い合わせください。