悪意ある解析・改ざん、知的財産流出などのクラッキング被害から保護するセキュリティソフトウェアを提供開始

半導体やネットワーク機器の輸入、販売、開発を手がける株式会社マクニカ（以下マクニカ、本社所在地：横浜市港北区新横浜1-6-3、代表取締役社長：中島 潔、資本金111億94百万円）テクスター カンパニーは、この度、技術流出・模倣品被害を防ぐためのセキュリティーソリューションを開発している 株式会社DNPハイパーテック（以下　DNPハイパーテック社、 本社所在地: 京都府京都市下京区中堂寺南町134番地京都リサーチパーク　（公財）京都高度技術研究所ビル　代表取締役社長：小川 秀明）と国内販売店契約を締結し、同社のセキュリティソフトウェアの提供を開始することを発表いたします。

DNPハイパーテック社では、20年以上にわたる研究・開発ノウハウに基づき悪意あるリバースエンジニアリングによる解析・改ざん・知的財産流出などのクラッキング被害から保護する耐タンパセキュリティーソリューションを提供してきた会社です。昨今、IoT化が急速に進み 人・モノ・金がインターネットを通じ、あらゆる情報が手に入りやすく管理がしやすい環境となるなど技術革新が進む一方、制御技術、計測技術、分析技術など、システム企業が長年をかけて培ってきた大切な資産である独自技術は悪意ある産業スパイや不正な改ざんによって容易に盗まれる脅威にさらされていると考えています。特に近年は、機器にLinuxやWindowsなどの汎用OSを搭載することが増えており、汎用OS向け解析ツールは容易に入手可能です。今後、これらの機器を狙ったリバースエンジニアリング攻撃は一層増加すると予測されています。

そこでこの度取り扱いを開始するDNPハイパーテック社製CrackProofは、これらの脅威からお客様の機器動作に影響を与えることなく、ビルド後実行ファイル（バイナリ）に直接セキュリティ―処理を施すことが可能です。また セキュリティ-処理方法は、クラウドへのドラッグ＆ドロップだけの簡単ステップで完了するため、簡単な操作のみで早く・強固にお客様の資産をクラッキング被害からお守りするソリューションとなります。
 

マクニカ　テクスター カンパニーは、長年に渡り、通信機器・車載機器・産業機器・医療機器などを開発・製造しているお客様に対し、半導体製品の販売・サポートを提供してきました。そしてこの度、お客様が開発された機器に実装されるソフトウェアを、解析・改ざん・知的財産流出などのクラッキング被害から守るソリューションとしてDNPハイパーテック社のCrackProofを半導体製品と共に提供させていただくことで、お客様へより一層の貢献ができるものと考えております。

商品に関する詳細はこちらをご覧ください。
https://www.macnica.co.jp/business/semiconductor/manufacturers/dnphypertech/