熱対策部品製品概要

ウルトの熱対策部品の特徴は、豊富なラインナップが揃っており、実証済みの安心の高性能・高品質で、安定供給と入手性も良いということです。

本ページに掲載のものは一例で他にも多数のラインナップがあります。

熱対策部品ラインナップ

Gap Filling Solutions

Heat Spreading  Solutions

Hybrid Solutions

Wurth Electronics Thermal Management Solutions  

― 熱抵抗を下げるGap filler と熱を拡散させるHeat Spreader ―

Gap Filler

シリコンベースの熱伝導シートです。発熱するデバイスとヒートシンク、あるいは筐体のすき間を埋めることにより熱抵抗を下げます。熱伝導率や強度などが異なる4シリーズがあり、液体材料の代わりとして使用可能な、温度上昇によってゲル状になる相変化材料Phase change materialPCM)もあります。

Heat Spreader

非常に高い熱伝導率(1800W/mk)のグラファイトシ-トです。筐体などに貼り付け、局所的なデバイスの熱を拡散します。Gap filler と併用することで、より効果的な熱対策を実現できます。また、平面形状でない熱伝導材が必要なときや、非シリコンGap fillerが必要なとき使えるガスケットタイプもあります。

Gap Fillerの使用例

Gap FillerとHeat Spreaderの組み合わせ使用例


ICと筐体やヒートシンクの間に上記の図のような形でご使用いただく形になります。サイズ、形状、接着剤などカスタム対応可能です。お気軽にご相談ください。

お問い合わせ / お見積もり

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