熱対策部品 - Würth Elektronik

熱対策部品製品概要

ウルトの熱対策部品の特長は、豊富なラインナップが揃っており、実証済みの安心の高性能・高品質で、安定供給と入手性も良いということです。

本ページに掲載のものは一例で他にも多数のラインナップがあります。

熱対策部品ラインナップ

グラファイトを使用して高い熱伝導率を実現 Hybrid Solutions：WE-TGFGシリーズ

■ 概要

・熱伝導率：400 W/(m・K)

・電気的絶縁：1kV/mm

・Hybrid Solutions：Gap Filler、Heat Spreaderとして適用可能

・幅広いアプリケーションに適用できる2～25mmの厚みを標準ラインナップ

・サイズ、形状などをカスタマイズ可能

・従来の放熱用シリコン充填剤への置き換え

■ 使用例

ICと筐体間が狭く、ヒートシンクをICの上に置くことができなくても、WE-TGFGであれば対応可能です。ICから筐体やヒートシンクに熱を拡散することができます。

WE-TGFGは、さまざまな形状の筐体にも適合するためにカスタムも可能です。

熱を拡散させるHeat Spreader

■ 概要

非常に高い熱伝導率(1800W/mk)のグラファイトシ－ﾄです。筐体などに貼り付け、局所的なデバイスの熱を拡散します。Gap filler と併用することで、より効果的な熱対策を実現できます。また、平面形状でない熱伝導材が必要なときや、非シリコンGap fillerが必要なとき使えるガスケットタイプもあります。

■ 使用例

上図が、Heat SpreaderとGap Fillerの組み合わせ使用例です。ICと筐体やヒートシンクの間に上図のような形で使用する形になります。サイズ、形状、接着剤などカスタム対応可能です。お気軽にご相談ください。

熱抵抗を下げるGap Filler

■ 概要

シリコンベースの熱伝導シートです。発熱するデバイスとヒートシンク、あるいは筐体のすき間を埋めることにより熱抵抗を下げます。熱伝導率や強度などが異なる４シリーズがあり、液体材料の代わりとして使用可能な、温度上昇によってゲル状になる相変化材料Phase change material (PCM) もあります。