Lattice エッジAIソリューションWebセミナー

本イベントの開催は終了いたしました。

イベントの特徴

セミナー概要

 

クラウドでのAI処理は、通信による遅延・コスト、プライバシー等の問題が発生します。
この問題は、ネットワークのエッジ側デバイスでAI処理をすることにより解決できます。
しかしエッジデバイスでは小型・尾低消費電力なAI処理が求められます。
本セミナーでは、ラティスのsensAIで小型・超低消費電力のエッジAIを実現するソリューションを紹介します。

 

本セミナー申し込みはこちらから↓↓↓

https://event.on24.com/wcc/r/2109697/D5E83B802ADBC09093B974A7B5B73EEC?partnerref=TSC

 

■ライブウェブセミナー開催概要

配信日時 :2019年11月26日(火) 14時~15時

参加費  :無料

主催   :ラティスセミコンダクター株式会社

 

■プログラム

    1.クラウドAI処理の問題
    2.エッジAIに求められるものは何か?
    3.ラティス sensAI ソリューションの紹介
    4.Q&A

 

 

<ライブ視聴者限定プレゼント>
ライブ視聴者様の中から抽選で10名様に
【Himax HM01B0 UPduino シールド – iCE40 UltraPlus FPGAとカメラ・マイクを搭載したエッジAI開発ボード】をプレゼントいたします。

http://www.latticesemi.com/ja-JP/Products/DevelopmentBoardsAndKits/HimaxHM01B0
当選された方には12月3日以降、メールで連絡させていただきます。

 

 <問い合わせ先>

貴社担当のLattice営業、又は下記連絡先へご連絡をお願い致します。

mail:lattice-customer-service@macnica.co.jp

TEL: 045-470-9841

 

日程・お申し込み

日程 時間 会場 定員 お申し込み
2019/11/26
(火)
  • 14:00-15:00

ご自分のデスク

  • 1000
受付終了

注意事項

お申し込みは、上記記載のURLより登録をお願い致します。

競合の方のご参加はお断りする場合がございます。何卒ご了承ください。