イベントの特徴

熱設計の計算方法の習得と、熱の見積もり演習を実施!

皆様は、製品の熱設計をどのようにされていますか?
筐体設計の段階で強制空冷や筐体への放熱で何とかしようと考えていませんか?

最近の FPGA は内部回路の規模が大きいため、基板上では IC の高密度実装が一般的です。
これにより、デバイスがより近くに配置されるようになりました。

また表面実装のパッケージが増えたことで 熱が滞留し、IC 内部のジャンクション温度が下がらず 品質やデバイスのパフォーマンスが低下してしまう問題が発生しています。

製品の十分なパフォーマンスを引き出し、信頼性を維持するためには 筐体設計のみに頼るのではなく、基板上の熱設計が非常に重要です。

本セミナーの第1部では、θJAやθJCを使用したジャンクション温度の見積もり方法や、最近の大型パッケージを使用したときのジャンクション温度の見積もり方法の落とし穴を紹介します。
第2部では、実際に熱設計ツール(※)を使用しながら、熱の見積もり演習を行います。

※インテルが無償提供する Early Power Estimator、インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェアを使用

おすすめポイント
熱設計の計算方法について再確認できる!
実際のトラブル事例を基に熱計算の演習を行える!
メーカが無償提供するツールの使い方を習得できる!

日程・お申し込み

日程 時間 会場 定員 お申し込み
2019/10/03
(木)
  • 13:30-16:30
    (受付 13:00 -)

新横浜会場 マクニカ 第2ビル

  • 15名

アジェンダ

時間 内容
13:30-14:30

第1部

・熱設計基礎(JEDEC 規定と熱設計の計算)
・今と昔のパッケージの違いと放熱方法
・熱設計のトラブル事例

14:30-14:45

休憩

14:45-16:15

第2部

・EPE( Early Power Estimator )の使用方法の紹介
・EPE を使用した熱の見積もり演習

   ・FPGAのデザイン情報のインポート
   ・インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェアからExportした CVS File を EPE に Import する方法
・インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェアと EPE を使用した演習
・熱設計シミュレーションツールのご紹介

16:15-16:30

質疑応答など

※セミナー内容は、予告なく変更される場合がございます。あらかじめ、ご了承ください。

持ち物

お名刺 1枚
筆記用具

注意事項

以下、必ず確認してください。

申し込み多数の場合には抽選となることがございます。ご了承ください。

お問い合わせ

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